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FIB - SEM雙束系統(tǒng)在微電子領域的應用 隨著半導體電子器件及集成電路技術的飛速發(fā)展,器件及電路結構越來越復雜,這對微電子芯片工藝診斷、失效分析、微納加工的要求也越來越高。FIB - SEM雙束系統(tǒng)所具備的強大的精細加工和微觀分析功能,使其廣泛應用于微電子設計和制造領域。 基本原理: FIB - SEM雙束系統(tǒng)是指同時具有聚焦離子束(Focused Ion Beam,F(xiàn)IB)和掃描電子顯微鏡(
透視半導體測試設備:芯片良率的捍衛(wèi)者 從兩起并購說起 2018年3月,美國半導體設備制造商KLA-Tencor花34億美元現(xiàn)金加股票鯨吞了以色列半導體設備制造商奧寶科技。 無*有偶,兩個月后,先前向美國外國投資**(CFIUS)打小報告的美國半導體企業(yè)科休(Cohu)宣布將以7.96億美元現(xiàn)金加股票收購Xcerra。 這兩起并購都發(fā)生在半導體測試設備領域,引起了各方的高度關注。本次就讓我們窺探半
聚焦離子束FIB詳解 1.引言 隨著納米科技的發(fā)展,納米尺度制造業(yè)發(fā)展*,而納米加工就是納米制造業(yè)的**部分,納米加工的代表性方法就是聚焦離子束。近年來發(fā)展起來的聚焦離子束(FIB)技術利用高強度聚焦離子束對材料進行納米加工,配合掃描電鏡(SEM)等高倍數(shù)電子顯微鏡實時觀察,成為了納米級分析、制造的主要方法。目前已廣泛應用于半導體集成電路修改、切割和故障分析等。 2.工作原理 聚焦離子束(ed
PCB失效分析方法 該方法主要分為三個部分,將三個部分的方法融匯貫通,不僅能幫助我們在實際案例分析過程中能夠快速地解決失效問題,定位根因;還能根據(jù)我們建立的框架對新進工程師進行培訓,方便各部門借閱學習。 下面就分析思路及方法進行講解,首先是分析思路; 第一步:失效分析的“五大步驟” 失效分析的過程主要分為5個步驟:“①收集不良板信息→②失效現(xiàn)象確認→③失效原因分析→④失效根因驗證→⑤報告結論,改善
公司名: 儀準科技(北京)有限公司
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