透視半導體測試設備：芯片良率的捍衛(wèi)者

時間：2020-03-27

作者：儀準科技（北京）有限公司

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詞條說明
微納加工應用
聚焦離子束，F(xiàn)ocused Ion beam 服務介紹：FIB（聚焦離子束，F(xiàn)ocused Ion beam）是將液態(tài)金屬離子源產(chǎn)生的離子束經(jīng)過離子槍加速，聚焦后照射于樣品表面產(chǎn)生二次電子信號**電子像，此功能與SEM（掃描電子顯微鏡）相似，或用強電流離子束對表面原子進行剝離，以完成微、納米級表面形貌加工。服務范圍：工業(yè)和理論材料研究，半導體，數(shù)據(jù)存儲，自然資源等領域服務內(nèi)容：1.芯片電路修改
半導體材料SiC和GaN
寬禁帶半導體材料SiC和GaN 的研究現(xiàn)狀 **代半導體材料一般是指硅（Si）元素和鍺（Ge）元素，其奠定了20 世紀電子工業(yè)的基礎。*二代半導體材料主要指化合物半導體材料，如砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）、磷化鎵（GaP）、砷化銦（InAs）、砷化鋁（AlAs）及其合金化合物等，其奠定了20 世紀信息光電產(chǎn)業(yè)的基礎。*三代寬禁帶半導體材料一般是指氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、氮化鋁（
超聲波掃描顯微鏡測試流程
超聲波掃描顯微鏡測試流程超聲波掃描顯微鏡含義：超聲波掃描顯微鏡，英文名是：Scanning Acoustic Microscope，簡稱SAM，由于它的主要工作模式是C模式，因此也簡稱：C-SAM或SAT。頻率**20KHz的聲波被稱為超聲波。超聲波掃描顯微鏡是理想的無損檢測方式，廣泛的應用在物料檢測（IQC）、失效分析（FA）、質(zhì)量控制(QC)、質(zhì)量保證及可靠性(QA/REL)、研發(fā)(R&
芯片開封方法：激光開封
激光開封機：半導體業(yè)的銅制程芯片越來越成為發(fā)展主流，這給失效分析中器件開封帶來越來越高的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的酸開封已經(jīng)沒有辦法完成銅制程器件的開封，良率一般**30%。此時儀準科技推出的激光開封機，給分析產(chǎn)業(yè)帶來了新的技術。產(chǎn)品特點： 1、對銅制程器件有很好的開封效果，良率**90%。 2、對環(huán)境及人體污染傷害交小，符合環(huán)保理念。 3、開封效率是普通酸開封機臺的3~5倍。 4、電腦控制開封形狀、位置、