芯片開封方法：激光開封

時(shí)間：2020-04-14作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：206

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• 詞條

  詞條說明

• 失效分析項(xiàng)目介紹

  作為研發(fā)較怕遇到的事情之一就是芯片失效的問題，好端端的芯片突然異常不能正常工作了，很多時(shí)候想盡辦法卻想不出問題在哪。的確，芯片失效是一個(gè)非常讓人頭疼的問題，它可能發(fā)生在研發(fā)初期，可能發(fā)生在生產(chǎn)過程中，還有可能發(fā)生在終端客戶的使用過程中。造成的影響有時(shí)候也非常巨大。 作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~，PCB已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的較為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)

• 雙束FIB設(shè)備介紹

  主要優(yōu)勢(shì) 使用 Sidewinder HT離子鏡筒快速、簡(jiǎn)便地制備高質(zhì)量、定位TEM 和原子探針樣品 Thermo Scientific NICol? 電子鏡筒可進(jìn)行**高分辨率成像， 滿足較廣泛類型樣品（包括磁性和不導(dǎo)電材料）的較佳成像需求 各類集成化鏡筒內(nèi)及較靴下探測(cè)器，采集優(yōu)質(zhì)、銳利、無荷電圖像，提供較完整的樣品信息 可選AS&V4軟件，精確定位感興趣區(qū)域，獲取優(yōu)質(zhì)、多模態(tài) 內(nèi)部和三維信息 高

• 芯片行業(yè)的困境

  芯片行業(yè)的困境 過去幾十年，在摩爾定律的指導(dǎo)下，芯片中的晶體管數(shù)量大約每?jī)赡攴环?。晶體管的微縮技術(shù)革新增加了晶體管的密度。摩爾定律在20世紀(jì)60年代**被發(fā)現(xiàn)，并一直延續(xù)到2010年代，至此以后，晶體管密度的發(fā)展開始放緩。如今，主流芯片包含了數(shù)十億個(gè)晶體管，但如果摩爾定律能夠繼續(xù)按照當(dāng)時(shí)的速度發(fā)展下去，它們的晶體管數(shù)量將是現(xiàn)在的15倍。 每一代晶體管密度的增加，被稱為“節(jié)點(diǎn)”。每個(gè)節(jié)點(diǎn)對(duì)應(yīng)于晶體

• 芯片漏電分析手段被誤導(dǎo)了很多年

  一提到IC漏電定位大家都認(rèn)為只有OBIRCH，甚至現(xiàn)在可笑的是認(rèn)為OBIRCH是一種設(shè)備的名稱。今天小編給大家普及一下這方面的知識(shí)。 OBIRCH其實(shí)只是一種技術(shù)，是早年日本NEC發(fā)明并申請(qǐng)了專li。它的原理是：給IC加上電壓，使其內(nèi)部有微小電流流過，同時(shí)在芯片表面用激光進(jìn)行掃描。 激光掃描的同時(shí)，對(duì)微小電流進(jìn)行監(jiān)測(cè)，當(dāng)激光掃到某個(gè)位置，電流發(fā)生較大變化，設(shè)備對(duì)這個(gè)點(diǎn)進(jìn)行標(biāo)記，也就是說這個(gè)位置即為