Decap芯片內(nèi)開封類型原理及應(yīng)用

時(shí)間：2019-02-27作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：363

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• 詞條

  詞條說明

• 失效分析2018年技術(shù)分享活動(dòng)

  2018年失效分析技術(shù)分享活動(dòng)，儀準(zhǔn)科技自2012年在北京建立以來，一直受到半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)**們的支持與鼓勵(lì)，這6年來，有贊美，有夸獎(jiǎng)，有磕絆，也有不足；感謝大家一直以來的包容與支持，**們之間的反饋與意見是我們進(jìn)步的較大推動(dòng)力。 我們也一直在半導(dǎo)體行業(yè)中努力吸收新鮮知識(shí)，緊跟行業(yè)潮流，完善公司設(shè)備及技術(shù)要求，盡我們的較大努力，去達(dá)到實(shí)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。 儀準(zhǔn)科技特此推出2018年年中的優(yōu)惠活動(dòng)，以此來回饋新

• 失效分析FA方法介紹

  失效分析（FA）是一門發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開始從**向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開發(fā)、改進(jìn)，產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義。其方法分為有損分析，無損分析，物理分析，化學(xué)分析等 北軟檢測失效分析 失效分析的意義：分析機(jī)械零器件失效原因，為事故責(zé)任認(rèn)定、偵破刑事犯罪案件、裁定

• 失效分析fib

  失效分析fib 1.IC芯片電路修改 用FIB對(duì)芯片電路進(jìn)行物理修改可使芯片設(shè)計(jì)者對(duì)芯片問題處作針對(duì)性的測試,以便較快較準(zhǔn)確的驗(yàn)證設(shè)計(jì)方案。 若芯片部份區(qū)域有問題,可通過FIB對(duì)此區(qū)域隔離或改正此區(qū)域功能,以便找到問題的癥結(jié)。 FIB還能在較終產(chǎn)品量產(chǎn)之前提供部分樣片和工程片,利用這些樣片能加速終端產(chǎn)品的上市時(shí)間。利用FIB修改芯片可以減少不成功的設(shè)計(jì)方案修改次數(shù)，縮短研發(fā)時(shí)間和周期。 2.Cro

• 2020年全球集成電路市場銷售額

  2020年**集成電路市場銷售額3612.26億美元，同比增長8.3%。中國由于疫控制較好，2020年中國GDP實(shí)現(xiàn)了2.3%的增長，**突破100萬億，達(dá)到了101.6萬億。在中國經(jīng)濟(jì)增長的帶動(dòng)下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持快速增長態(tài)勢(shì)。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)顯示，2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為8848億元，同比增長17%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為3778.4億元，同比增長23.3%；制造業(yè)銷售額