失效分析2018年技術(shù)分享活動

時間：2018-06-26

作者：儀準科技（北京）有限公司

詞條
詞條說明
半導體群都在這里了
1.半導體求職招聘群 2.半導體技術(shù)交流群 3.電鏡交流群 4.無損檢測群 5.半導體元器件測試群 6.IC失效分析交流群 7.可靠性測試群 8.芯片安全驗證群 9.軟件測試群 10.半導體設(shè)備采購群 11.微電子交流群 12.芯片設(shè)計群 13.江浙滬半導體群 14.北京半導體群 15.深圳半導體群 16.西安半導體群 17.武漢半導體群 18.成都重慶半導體群 19.合肥半導體群 20.第三方實
芯片廠用開封方法介紹
開封, 即開蓋/開帽開封含義：開封, 即開蓋/開帽, 指去除ic封膠, 同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備. 去封范圍：* 普通封裝* COB、BGA * 陶瓷、金屬等其它特殊封裝芯片開封機介紹：美國RKD生產(chǎn)的RKD 酸開封機是一臺自動混酸開封機，通過整合了***的特點
FIB/SEM/EDX技術(shù)指標
聚焦離子束顯微鏡FIB/SEM/EDX FEI Scios 2 DualBeam技術(shù)指標一、技術(shù)指標 1、電子束電流范圍：1 pA - 400 nA； 2、電子束電壓：200eV-30 keV，具有減速模式 3、電子束分辨率：0.7 nm (30 keV)、1.4 nm(1 keV) 4、大束流Sidewinder離子鏡筒； 5、離子束加速電壓500V-30kV（分辨率：3.0 nm）； 6、離
失效分析分類方法
失效分析分類 1 按功能分類由失效的定義可知,失效的判據(jù)是看規(guī)定的功能是否喪失。因此,失效的分類可以按功能進行分類。例如,按不同材料的規(guī)定功能可以用各種材料缺陷(包括成分、性能、組織、表面完整性、品種、規(guī)格等方面)來劃分材料失效的類型。對機械產(chǎn)品可按照其相應規(guī)定功能來分類。 2 按材料損傷機理分類根據(jù)機械失效過程中材料發(fā)生變化的物理、化學的本質(zhì)機理不同和過程特征差異, 3 按機械失效的時間特征