IC產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性測(cè)試

時(shí)間：2019-02-28作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：104

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 半導(dǎo)體技術(shù)公益課：芯片流片前的物理驗(yàn)證

  半導(dǎo)體技術(shù)公益課 2020年4月18日（周六） 題 目: 芯片流片前的物理驗(yàn)證 簡(jiǎn) 介: 1.**部分drc； 2.*二部分lvs； 時(shí) 長(zhǎng): 10分鐘 主 講 人: Allen 產(chǎn)品工程師 時(shí) 間 : 11:00-11:10 題 目：芯片失效分析方法及流程 簡(jiǎn) 介：失效分析方法； 失效分析流程； 失效分析案例； 失效分析實(shí)驗(yàn)室介紹。 分享時(shí)長(zhǎng)：45分鐘 主 講人：趙俊紅就職于科委檢測(cè)中心，集成電

• PCB失效分析方法

  PCB失效分析方法 該方法主要分為三個(gè)部分，將三個(gè)部分的方法融匯貫通，不僅能幫助我們?cè)趯?shí)際案例分析過(guò)程中能夠快速地解決失效問(wèn)題，定位根因；還能根據(jù)我們建立的框架對(duì)新進(jìn)工程師進(jìn)行培訓(xùn)，方便各部門借閱學(xué)習(xí)。 下面就分析思路及方法進(jìn)行講解，首先是分析思路； 第一步：失效分析的“五大步驟” 失效分析的過(guò)程主要分為5個(gè)步驟：“①收集不良板信息→②失效現(xiàn)象確認(rèn)→③失效原因分析→④失效根因驗(yàn)證→⑤報(bào)告結(jié)論，改善

• 聚焦離子束FIB

  聚焦離子束，F(xiàn)ocused Ion beam 服務(wù)介紹：FIB（聚焦離子束，F(xiàn)ocused Ion beam）是將液態(tài)金屬離子源產(chǎn)生的離子束經(jīng)過(guò)離子槍加速，聚焦后照射于樣品表面產(chǎn)生二次電子信號(hào)**電子像，此功能與SEM（掃描電子顯微鏡）相似，或用強(qiáng)電流離子束對(duì)表面原子進(jìn)行剝離，以完成微、納米級(jí)表面形貌加工。 服務(wù)范圍：工業(yè)和理論材料研究，半導(dǎo)體，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，自然資源等領(lǐng)域 服務(wù)內(nèi)容：1.芯片電路修改

• 透視半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備：芯片良率的捍衛(wèi)者

  透視半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備：芯片良率的捍衛(wèi)者 從兩起并購(gòu)說(shuō)起 2018年3月，美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備制造商KLA-Tencor花34億美元現(xiàn)金加股票鯨吞了以色列半導(dǎo)體設(shè)備制造商奧寶科技。 無(wú)*有偶，兩個(gè)月后，先前向美國(guó)外國(guó)投資**（CFIUS）打小報(bào)告的美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)科休（Cohu）宣布將以7.96億美元現(xiàn)金加股票收購(gòu)Xcerra。 這兩起并購(gòu)都發(fā)生在半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域，引起了各方的高度關(guān)注。本次就讓我們窺探半