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晶圓代工迎來新的黃金期 近期,以臺(tái)積電為代表的幾大晶圓代工廠備受關(guān)注,原因在于它們2020年**季度的財(cái)報(bào)。與各大IDM和Fabless**和*二季度低迷的財(cái)報(bào)或財(cái)測(cè)不同,臺(tái)積電、聯(lián)電和中芯**這三大晶圓代工廠的業(yè)績(jī)十分亮眼,與當(dāng)下疫情給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來的負(fù)面影響形成了鮮明的對(duì)比。看來,晶圓代工(Foundry)這種商業(yè)模式確有其過人之處。 2019年10月,DIGITIMES Research預(yù)估
科委檢測(cè)中心招聘失效分析崗位:招聘失效分析工程師,招聘失效分析技術(shù)員,招聘失效分析銷售人員,軟件測(cè)試工程師 符合條件的北京解決戶口和事業(yè)編制 北京軟件產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)檢驗(yàn)中心(簡(jiǎn)稱:北軟檢測(cè))成立于2002 年7月,是經(jīng)北京市編辦批準(zhǔn),由北京市科學(xué)技術(shù)**和北京市質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局聯(lián)合成立的事業(yè)單位。2004年1月,國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局批準(zhǔn)在北軟檢測(cè)基礎(chǔ)上籌*家應(yīng)用軟件產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)中心(簡(jiǎn)稱:
如何確認(rèn)顯微鏡的放大倍率 很多實(shí)驗(yàn)室都在使用顯微鏡,但對(duì)顯微鏡的相關(guān)專業(yè)知識(shí)并不了解,只是知道怎么去操作,但對(duì)于一些基本常識(shí)可能都不怎么清楚,那么今天我們就來講講有關(guān)顯微鏡的放大倍率是如何計(jì)算的? 也許有人會(huì)說這不是很簡(jiǎn)單的問題嘛,但實(shí)際還是有點(diǎn)小復(fù)雜的。 首先我們來舉個(gè)例子來說:當(dāng)體視顯微鏡目鏡的倍率為10倍,變倍體變倍范圍是:0.7X-4.5X,附加物鏡為:2X。那它的光學(xué)放大倍率為:10乘0
開封, 即開蓋/開帽 開封含義: 開封, 即開蓋/開帽, 指去除ic封膠, 同時(shí)保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備. 去封范圍:* 普通封裝* COB、BGA * 陶瓷、金屬等其它特殊封裝 芯片開封機(jī)介紹: 美國RKD生產(chǎn)的RKD 酸開封機(jī)是一臺(tái)自動(dòng)混酸開封機(jī),通過整合了***的特點(diǎn)
公司名: 儀準(zhǔn)科技(北京)有限公司
聯(lián)系人: 趙
電 話: 01082825511-869
手 機(jī): 13488683602
微 信: 13488683602
地 址: 北京海淀中關(guān)村東升科技園
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半導(dǎo)體探針臺(tái)手動(dòng)探針臺(tái)電性測(cè)試探針臺(tái)probe station失效分析設(shè)備wafer測(cè)試芯片測(cè)試設(shè)備
激光開封機(jī)laser decap開蓋開封開帽ic開封去封裝
開短路測(cè)試儀IV自動(dòng)取現(xiàn)量測(cè)儀 芯片管腳測(cè)試 iv曲線
聚焦離子束顯微鏡FIB線路修改切線連線異常分析失效分析
超聲波掃描顯微鏡CSAN無損檢測(cè)空洞分層異物測(cè)試SAT失效分析
電鏡SEM電子顯微鏡表面分析金屬成分分析失效分析設(shè)備高倍率顯微鏡
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IV曲線測(cè)試開短路測(cè)試管腳電性測(cè)試IV自動(dòng)曲線量測(cè)儀
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