顯微鏡測(cè)試倍數(shù)計(jì)算

時(shí)間：2020-03-20作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：173

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 芯片漏電分析手段被誤導(dǎo)了很多年

  一提到IC漏電定位大家都認(rèn)為只有OBIRCH，甚至現(xiàn)在可笑的是認(rèn)為OBIRCH是一種設(shè)備的名稱(chēng)。今天小編給大家普及一下這方面的知識(shí)。 OBIRCH其實(shí)只是一種技術(shù)，是早年日本NEC發(fā)明并申請(qǐng)了專(zhuān)li。它的原理是：給IC加上電壓，使其內(nèi)部有微小電流流過(guò)，同時(shí)在芯片表面用激光進(jìn)行掃描。 激光掃描的同時(shí)，對(duì)微小電流進(jìn)行監(jiān)測(cè)，當(dāng)激光掃到某個(gè)位置，電流發(fā)生較大變化，設(shè)備對(duì)這個(gè)點(diǎn)進(jìn)行標(biāo)記，也就是說(shuō)這個(gè)位置即為

• 超聲波掃描顯微鏡測(cè)試流程

  超聲波掃描顯微鏡測(cè)試流程 超聲波掃描顯微鏡含義： 超聲波掃描顯微鏡，英文名是：Scanning Acoustic Microscope，簡(jiǎn)稱(chēng)SAM，由于它的主要工作模式是C模式，因此也簡(jiǎn)稱(chēng)：C-SAM或SAT。 頻率**20KHz的聲波被稱(chēng)為超聲波。超聲波掃描顯微鏡是理想的無(wú)損檢測(cè)方式，廣泛的應(yīng)用在物料檢測(cè)（IQC）、失效分析（FA）、質(zhì)量控制(QC)、質(zhì)量保證及可靠性(QA/REL)、研發(fā)(R&

• 失效分析原理

  失效分析是一門(mén)發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開(kāi)始從**向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過(guò)分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開(kāi)發(fā)、改進(jìn)，產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義。其方法分為有損分析，無(wú)損分析，物理分析，化學(xué)分析等。 原理 失效機(jī)制是導(dǎo)致零件、元器件和材料失效的物理或化學(xué)過(guò)程。此過(guò)程的誘發(fā)因素有內(nèi)部的和外部的。在研究失

• 芯片測(cè)試前期準(zhǔn)備

  失效分析樣品準(zhǔn)備： 失效分析是芯片測(cè)試重要環(huán)節(jié)，無(wú)論對(duì)于量產(chǎn)樣品還是設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)亦或是客退品，失效分析可以幫助降低成本，縮短周期。 常見(jiàn)的失效分析方法有Decap，X-RAY，IV，EMMI，F(xiàn)IB，SEM，EDX，Probe，OM，RIE等，因?yàn)槭Х治鲈O(shè)備昂貴，大部分需求單位配不了或配不齊需要的設(shè)備，因此借用外力，使用對(duì)外開(kāi)放的資源，來(lái)完成自己的分析也是一種很好的選擇。我們選擇去外面測(cè)試時(shí)需要準(zhǔn)備