芯片測試前期準備

時間：2020-03-20

作者：儀準科技（北京）有限公司

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聚焦離子束顯微鏡科普
聚焦離子束顯微鏡科普 1.引言隨著納米科技的發(fā)展，納米尺度制造業(yè)發(fā)展*，而納米加工就是納米制造業(yè)的**部分，納米加工的代表性方法就是聚焦離子束。近年來發(fā)展起來的聚焦離子束（FIB）技術利用高強度聚焦離子束對材料進行納米加工，配合掃描電鏡（SEM）等高倍數電子顯微鏡實時觀察，成為了納米級分析、制造的主要方法。目前已廣泛應用于半導體集成電路修改、切割和故障分析等。 2.工作原理聚焦離子束(ed
失效分析2018年技術分享活動
2018年失效分析技術分享活動，儀準科技自2012年在北京建立以來，一直受到半導體行業(yè)內**們的支持與鼓勵，這6年來，有贊美，有夸獎，有磕絆，也有不足；感謝大家一直以來的包容與支持，**們之間的反饋與意見是我們進步的較大推動力。我們也一直在半導體行業(yè)中努力吸收新鮮知識，緊跟行業(yè)潮流，完善公司設備及技術要求，盡我們的較大努力，去達到實驗標準。儀準科技特此推出2018年年中的優(yōu)惠活動，以此來回饋新
掃描電鏡（SEM）
掃描電鏡（SEM）服務介紹：SEM/EDX（形貌觀測、成分分析）掃描電鏡（SEM）可直接利用樣品表面材料的物質性能進行微觀成像。EDX是借助于分析試樣發(fā)出的元素特征X射線波長和強度實現的，根據不同元素特征X射線波長的不同來測定試樣所含的元素。通過對比不同元素譜線的強度可以測定試樣中元素的含量。通常EDX結合電子顯微鏡（SEM）使用，可以對樣品進行微區(qū)成分分析。服務范圍：**，航天，半導體，**
芯片手術芯片開封介紹
芯片手術芯片開封介紹芯片開封也就是給芯片做外科手術，通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內部結構，開封后可以結合OM分析判斷樣品現狀和可能產生的原因。開封的含義：Decap即開封，也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備，方便觀