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手動探針臺廠家介紹


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  • 晶圓代工迎來新的黃金期

    晶圓代工迎來新的黃金期 近期,以臺積電為代表的幾大晶圓代工廠備受關(guān)注,原因在于它們2020年**季度的財報。與各大IDM和Fabless**和*二季度低迷的財報或財測不同,臺積電、聯(lián)電和中芯**這三大晶圓代工廠的業(yè)績十分亮眼,與當(dāng)下疫情給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來的負(fù)面影響形成了鮮明的對比??磥?,晶圓代工(Foundry)這種商業(yè)模式確有其過人之處。 2019年10月,DIGITIMES Research預(yù)估

  • 全球半導(dǎo)體現(xiàn)狀

    2019年**半導(dǎo)體市場陷入萎縮,而中國可圈可點 經(jīng)常會有人問半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是什么樣的一種產(chǎn)業(yè)?魏少軍教授用奧地利經(jīng)濟(jì)學(xué)家約瑟夫·熊彼得的一句話來引出,那就是“創(chuàng)新不是一個技術(shù)概念,而是一個經(jīng)濟(jì)概念”。半導(dǎo)體或者芯片產(chǎn)業(yè),恰恰是一個創(chuàng)新驅(qū)動的產(chǎn)業(yè),它的發(fā)明較終變成了錢,它是靠創(chuàng)新的方式來發(fā)展。所以它是個創(chuàng)新驅(qū)動的產(chǎn)業(yè)。 了解了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的形式之后,再來看下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況。以史為鑒,從1987年到

  • BGA封裝介紹

    BGA封裝介紹之一 BGA封裝(Ball Grid Array Package),即球柵陣列,是用于一種集成電路的表面貼裝封裝芯片。小六我剛開始也是有點懵逼,球柵陣列是什么鬼?其實它是在BGA焊接技術(shù)中,所用到的一種輔助設(shè)備,柵即網(wǎng)格,用于BGA引腳定位在PCB焊盤上;球即錫球,或稱錫漿,將錫球放置于焊盤上,稱之為植球。引腳成球狀并排列成一個類似于格子的圖案,由此命名BGA。 說到BGA封裝,我們

  • 失效分析的作用

    失效分析的作用 1、失效分析是要找出失效原因,采取有效措施,使同類失效事故不再重復(fù)發(fā)生,可避免較大的經(jīng)濟(jì)損失和人員傷亡; 2、促進(jìn)科學(xué)技術(shù)的發(fā)展 a. 19世紀(jì)工業(yè)革命,蒸汽機(jī)的使用促進(jìn)鐵路運(yùn)輸,但連續(xù)發(fā)生多起因火車軸斷裂,列車出軌事故。 b. 大量斷軸分析和試驗研究表明:裂紋均從輪座內(nèi)緣尖角處開始。認(rèn)識到:金屬在交變應(yīng)力下,即使應(yīng)力遠(yuǎn)**金屬的抗拉強(qiáng)度,經(jīng)一定循環(huán)積累,也會發(fā)生斷裂,即“疲勞”

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