BGA封裝介紹

時(shí)間：2020-06-29作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：97

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 再談光刻機(jī)

  有位讀者給《光刻機(jī)之戰(zhàn)》留言，說(shuō)德國(guó)蔡司才是真正的王者，怎么自己不做光刻機(jī)呢。 這還真不是個(gè)蠢問(wèn)題，尼康和佳能都做蔡司為什么不能做呢？其實(shí)蔡司還真做過(guò)光刻機(jī)。 在我翻譯的《ASML's Architects》(暫定名：阿斯麥傳奇)一書里，有詳細(xì)地講到蔡司的故事。中間很多不為人知的往事，讓我今天決定抽取一點(diǎn)細(xì)節(jié)發(fā)散聊一下。 一 蔡司公司迄今已經(jīng)**過(guò)170年歷史，中間的風(fēng)風(fēng)雨雨不敢多講，我們從二戰(zhàn)開始

• 芯片的前世今生

  莊子有言：“一日之錘日取其半，萬(wàn)世不竭”。這句話的意思是指一尺的東西今天取其一半，明天取其一半的一半，后天再取其一半的一半的一半，總有一半留下，所以永遠(yuǎn)也取不盡，這體現(xiàn)了物質(zhì)是無(wú)限可分的思想。魏少軍教授講到，半導(dǎo)體和芯片的發(fā)展，恰好就是按照這樣一半一半的往下縮小，而且縮小的過(guò)程到現(xiàn)在為止還沒有停止。 但是，縮小過(guò)程當(dāng)中必須按照某種規(guī)則來(lái)進(jìn)行，也就是要按照規(guī)矩，沒有規(guī)矩，那就不能成方圓。這就印證了孟

• 失效分析2018年技術(shù)分享活動(dòng)

  2018年失效分析技術(shù)分享活動(dòng)，儀準(zhǔn)科技自2012年在北京建立以來(lái)，一直受到半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)**們的支持與鼓勵(lì)，這6年來(lái)，有贊美，有夸獎(jiǎng)，有磕絆，也有不足；感謝大家一直以來(lái)的包容與支持，**們之間的反饋與意見是我們進(jìn)步的較大推動(dòng)力。 我們也一直在半導(dǎo)體行業(yè)中努力吸收新鮮知識(shí)，緊跟行業(yè)潮流，完善公司設(shè)備及技術(shù)要求，盡我們的較大努力，去達(dá)到實(shí)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。 儀準(zhǔn)科技特此推出2018年年中的優(yōu)惠活動(dòng)，以此來(lái)回饋新

• 芯片開封技術(shù)介紹decap

  開封, 即開蓋/開帽, 指去除ic封膠, 同時(shí)保持芯片功能的完整無(wú)損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備. 去封范圍：* 普通封裝* COB、BGA * 陶瓷、金屬等其它特殊封裝 芯片開封機(jī)介紹： 美國(guó)RKD生產(chǎn)的RKD 酸開封機(jī)是一臺(tái)自動(dòng)混酸開封機(jī)，通過(guò)整合了***的特點(diǎn)使得它可以獲得較高的產(chǎn)能。新開封機(jī)