芯片開封技術介紹decap

時間：2020-05-07

作者：儀準科技（北京）有限公司

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手動探針臺廠家介紹
儀準科技有限公司是一家專業(yè)的半導體分析設備的整合商，產(chǎn)品涵蓋半導體、LCD (TFT)、LED、太陽能等高科技領域。近年來，金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)已經(jīng)成為切換電源的主要功率元件，從場效應晶體管 (FET)、雙極性結(jié)式晶體管(BJT)、MOSFET、到絕緣閘較雙較晶體管(IGBT)，現(xiàn)在出現(xiàn)了氮化鎵(GaN)，可讓切換電源的體積大幅縮小。例如，納微半導體(Navitas)推出
芯片測試現(xiàn)狀分析
失效分析就是要分析損壞的產(chǎn)品從而為改進設計或明確責任提供素材的工作。但是從行業(yè)來看，目前很多公司特別是中小型公司的失效分析做的并不好。中國有句俗話叫：“吃一塹，長一智”，《論語》中也有“**過”的說法。其本質(zhì)就是要從失敗中吸取教訓避免進一步的犯錯。一方面，一些中小型電子產(chǎn)品生產(chǎn)商沒有良好的物料控制體系，不能對物料進行有效的追溯。一旦出了問題，很難查到當年的渠道和來源。甚至不能保證物料的真?zhèn)?。較
晶柱切片后處理
《晶柱切片后處理》硅晶柱長成后，整個晶圓的制作才到了一半，接下必須將晶柱做裁切與檢測，裁切掉頭尾的晶棒將會進行外徑研磨、切片等一連串的處理，最后才能成為一片片**非凡的晶圓，以下將對晶柱的后處理制程做介紹。切片（Slicing）長久以來經(jīng)援切片都是采用內(nèi)徑鋸，其鋸片是一環(huán)狀薄葉片，內(nèi)徑邊緣鑲有鉆石顆粒，晶棒在切片前預先黏貼一石墨板，不僅有利于切片的夾持，較可以避免在最后切斷階段時鋸片離開晶棒
微光顯微鏡技術介紹
儀準科技*生產(chǎn)的微光顯微鏡，失效分析設備，失效分析實驗室建設就半導體元器件故障失效分析而言，微光顯微鏡EMMI是一種相當有用且效率較高的分析工具。主要偵測IC內(nèi)部所放出光子。在IC元件中，EHP(Electron Hole Pairs) Recombination會放出光子(Photon)。舉例說明：在P-N 結(jié)加偏壓，此時N阱的電子很*擴散到P阱，而P的空穴也*擴散至N然後與P端的