PCB失效分析方法

時(shí)間：2020-04-30作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：167

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 芯片技術(shù)

  不可思議的芯片技術(shù) 《論語(yǔ)·學(xué)而》當(dāng)中有一句話(huà)叫“如切如磋、如琢如磨”。宋代的大學(xué)者朱熹有這樣的注語(yǔ)：“嚴(yán)治骨角者，即切之而復(fù)蹉之；治玉石者，既琢之而復(fù)磨之，治之已精，而益求其精業(yè)”。這句話(huà)的意思也就是精益求精，這個(gè)詞用在集成電路或者芯片上是較貼切不過(guò)的。 下圖是2007年**半導(dǎo)體技術(shù)路線(xiàn)圖。圖中縱軸指的是可以沿著摩爾定律一直不斷的微縮下去，到今天為止，工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)已經(jīng)來(lái)到了7nm，很快5nm也

• IC封裝失效分析實(shí)驗(yàn)室

  [封裝失效分析系列一] IC封裝失效分析實(shí)驗(yàn)室 近年來(lái)，隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，繼續(xù)減小線(xiàn)寬的投入與其回報(bào)相比變得越來(lái)越不劃算。業(yè)界大佬Intel的10nm工藝預(yù)計(jì)將在2017年Q3亮相，這個(gè)時(shí)間點(diǎn)明顯已經(jīng)偏離摩爾定律。高度集成化的芯片，如SoC(systemon chip)的設(shè)計(jì)與流片成本過(guò)高，使得近些年SiP(System in Package)逐漸受到熱捧。通過(guò)不同種類(lèi)芯片及封裝顆粒之間的

• 失效分析原理

  失效分析是一門(mén)發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開(kāi)始從**向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過(guò)分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開(kāi)發(fā)、改進(jìn)，產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義。其方法分為有損分析，無(wú)損分析，物理分析，化學(xué)分析等。 原理 失效機(jī)制是導(dǎo)致零件、元器件和材料失效的物理或化學(xué)過(guò)程。此過(guò)程的誘發(fā)因素有內(nèi)部的和外部的。在研究失

• 失效分析FA常用工具介紹

  失效分析FA常用工具介紹；透射電鏡（TEM）；TEM一般被使用來(lái)分析樣品形貌（morholog；與TEM需要激發(fā)二次電子或者從樣品表面**的電子；然后用這種電子束轟擊樣品，有一部分電子能穿透樣品；對(duì)于晶體材料，樣品會(huì)引起入射電子束的衍射，會(huì)產(chǎn)生；對(duì)于TEM分析來(lái)說(shuō)*為關(guān)鍵的一步就是制樣；集成電路封裝的可靠性在許多方面要取決于它們的機(jī)械；俄歇電子（AgerAna 失效分析常用工具介紹 透射電鏡（TE