PCB失效分析方法

時間：2020-04-30

作者：儀準科技（北京）有限公司

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招聘半導體實驗室銷售工程師
事業(yè)單位招聘科委檢測中心招聘失效分析崗位：半導體實驗室銷售人員，半導體實驗室銷售總監(jiān)，半導體實驗室銷售經(jīng)理，半導體實驗室銷售工程師，半導體實驗室銷售專員。開發(fā)維護失效分析客戶，實驗室擁有完善的設(shè)備和技術(shù)團隊，成熟的測試分析流程。主要分析項目包含Decap;X-Ray;3D X-Ray;SAT;IV;FIB;EMMI;SEM;EDX;OM;Probe;切割制樣;Rie;**研磨;非**研磨;高溫存
芯片失效分析方法
1 、C-SAM（超聲波掃描顯微鏡)，無損檢查:１.材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu)，雜質(zhì)顆粒．夾雜物．沉淀物．2. 內(nèi)部裂紋. 3.分層缺陷.4.空洞,氣泡,空隙等. 德國 2 、X－Ray（這兩者是芯片發(fā)生失效后首先使用的非破壞性分析手段），德國Fein 微焦點Xray用途：半導體BGA，線路板等內(nèi)部位移的分析；利于判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷. 參數(shù)：標準檢測分辨率＜500納米；幾何放大倍數(shù): 2
IC封裝失效分析實驗室
[封裝失效分析系列一] IC封裝失效分析實驗室近年來，隨著半導體技術(shù)的不斷發(fā)展，繼續(xù)減小線寬的投入與其回報相比變得越來越不劃算。業(yè)界大佬Intel的10nm工藝預計將在2017年Q3亮相，這個時間點明顯已經(jīng)偏離摩爾定律。高度集成化的芯片，如SoC(systemon chip)的設(shè)計與流片成本過高，使得近些年SiP(System in Package)逐漸受到熱捧。通過不同種類芯片及封裝顆粒之間的
探針臺測試
2020年開年伊始就收到很多朋友對手動探針臺使用問題的咨詢，在此收集整理供手動探針臺相關(guān)信息供大家參考。一：手動探針臺用途：探針臺主要應(yīng)用于半導體行業(yè)、光電行業(yè)、集成電路以及封裝的測試。廣泛應(yīng)用于復雜、高速器件的精密電氣測量的研發(fā)，旨在確保質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時間和器件制造工藝的成本。手動探針臺的主要用途是為半導體芯片的電參數(shù)測試提供一個測試平臺，探針臺可吸附多種規(guī)格芯片，并提供多個可調(diào)