PCB出口難轉向挖掘國內市場

時間：2020-03-27作者：儀準科技（北京）有限公司瀏覽：111

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• 詞條

  詞條說明

• IC封裝失效分析實驗室

  [封裝失效分析系列一] IC封裝失效分析實驗室 近年來，隨著半導體技術的不斷發(fā)展，繼續(xù)減小線寬的投入與其回報相比變得越來越不劃算。業(yè)界大佬Intel的10nm工藝預計將在2017年Q3亮相，這個時間點明顯已經偏離摩爾定律。高度集成化的芯片，如SoC(systemon chip)的設計與流片成本過高，使得近些年SiP(System in Package)逐漸受到熱捧。通過不同種類芯片及封裝顆粒之間的

• 北軟失效分析實驗室參觀

  畢業(yè)季臨近，一大批高校學子將 走出校園，踏入全新的科創(chuàng)生涯 特殊時期，困難攔不住研學實習的腳步 芯學院全新業(yè)務“企業(yè)認知實習”正在進行中 首站云端實習聯合北京工業(yè)大學 為莘莘學子提供線上實習寶貴機會 北京軟件產品質量檢測檢驗中心的參觀過程中，講解員首先向同學們介紹了兩臺高低溫實驗箱和一臺激光開封機，然后在高潔凈空間實驗室中依次介紹了探針臺、IV曲線測試儀、EMMI（微光顯微鏡）、芯片切割制樣設備、

• 失效分析含義和具體操作

  失效分析技術，失效分析實驗室，失效機制是導致零件、元器件和材料失效的物理或化學過程。此過程的誘發(fā)因素有內部的和外部的。在研究失效機制時，通常先從外部誘發(fā)因素和失效表現形式入手，進而再研究較隱蔽的內在因素。在研究批量性失效規(guī)律時，常用數理統(tǒng)計方法，構成表示失效機制、失效方式或失效部位與失效頻度、失效百分比或失效經濟損失之間關系的排列圖或帕雷托圖，以找出必須首先解決的主要失效機制、方位和部位。任一產品

• 失效分析分類方法

  失效分析分類 1 按功能分類 由失效的定義可知,失效的判據是看規(guī)定的功能是否喪失。因此,失效的分類可以按功能進行分類。例如,按不同材料的規(guī)定功能可以用各種材料缺陷(包括成分、性能、組織、表面完整性、品種、規(guī)格等方面)來劃分材料失效的類型。對機械產品可按照其相應規(guī)定功能來分類。 2 按材料損傷機理分類 根據機械失效過程中材料發(fā)生變化的物理、化學的本質機理不同和過程特征差異, 3 按機械失效的時間特征