雙束FIB設(shè)備介紹（二）

時間：2020-03-25作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：153

儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司專注于手動探針臺,probe,station等

• 詞條

  詞條說明

• 光學(xué)設(shè)備廠家及供應(yīng)商匯總

  以下是光學(xué)設(shè)備廠家及供應(yīng)商匯總，若有您知道還沒統(tǒng)計(jì)上的，請留言補(bǔ)充，滴水成海能讓更多人受益。 光學(xué)設(shè)備廠家及供應(yīng)商匯總 單位名稱 電話 主營產(chǎn)品 上海儀準(zhǔn)電子科技有限公司 13488683602 金相顯微鏡、體視顯微鏡、微光顯微鏡、紅外顯微鏡、掃描電子顯微鏡、超聲波掃描顯微鏡、Ⅹ射線、探針臺、半導(dǎo)體失效分析設(shè)備 上海富萊光學(xué)科技有限公司 051255183943 奧林巴斯顯微鏡、三豐測量工具、日立

• 芯片失效分析方法：

  芯片失效分析方法： 1.OM 顯微鏡觀測，外觀分析 2.C-SAM（超聲波掃描顯微鏡） （1）材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu)，雜質(zhì)顆粒，夾雜物，沉淀物， （2） 內(nèi)部裂紋。 （3）分層缺陷。（4）空洞，氣泡，空隙等。 3. X－Ray 檢測IC封裝中的各種缺陷如層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性，PCB制程中可能存在的缺陷如對齊不良或橋接，開路、短路或不正常連接的缺陷，封裝中的錫球完整性。（這幾種是芯片發(fā)生失

• 失效分析實(shí)驗(yàn)室選擇

  失效分析技術(shù)，失效分析實(shí)驗(yàn)室，失效機(jī)制是導(dǎo)致零件、元器件和材料失效的物理或化學(xué)過程。此過程的誘發(fā)因素有內(nèi)部的和外部的。在研究失效機(jī)制時，通常先從外部誘發(fā)因素和失效表現(xiàn)形式入手，進(jìn)而再研究較隱蔽的內(nèi)在因素。在研究批量性失效規(guī)律時，常用數(shù)理統(tǒng)計(jì)方法，構(gòu)成表示失效機(jī)制、失效方式或失效部位與失效頻度、失效百分比或失效經(jīng)濟(jì)損失之間關(guān)系的排列圖或帕雷托圖，以找出必須首先解決的主要失效機(jī)制、方位和部位。任一產(chǎn)品

• 金相試樣制備及常見問題

  金相試樣制備及常見問題 金相分析是研究材料內(nèi)部組織結(jié)構(gòu)的重要方法，一般用來進(jìn)行失效分析（FA）、質(zhì)量控制（QC）、研發(fā)（RD）等。而金相試樣制備的目的是獲得材料內(nèi)部真實(shí)的組織結(jié)構(gòu)，需要通過不同的金相試樣制備方法去完成。 一般來說，金相試樣制備的方法有：機(jī)械法（傳統(tǒng)意義上的機(jī)械制備--磨拋）、電解法（電解拋光和浸蝕）、化學(xué)法（化學(xué)浸蝕）、化學(xué)機(jī)械法（化學(xué)作用和機(jī)械作用同時去除材料）。 金相試樣制備的