芯片失效分析方法：

時間：2019-11-21作者：儀準科技（北京）有限公司瀏覽：103

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• 半導體芯片失效分析

  半導體芯片失效分析 芯片在設計生產(chǎn)使用各環(huán)節(jié)都有可能出現(xiàn)失效，失效分析伴隨芯片全流程。 這里根據(jù)北軟檢測失效分析實驗室經(jīng)驗，為大家總結(jié)了失效分析方法和分析流程，供大家參考。 一、C-SAM（超聲波掃描顯微鏡)，屬于無損檢查: 檢測內(nèi)容包含： 1.材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu)、雜質(zhì)顆粒、夾雜物、沉淀物 2.內(nèi)部裂紋 3.分層缺陷 4.空洞、氣泡、空隙等。 二、 X－Ray（X光檢測），屬于無損檢查: X-Ra

• 中國大陸半導體材料市場的新突破

  半導體材料是半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，它融合了當代眾多學科的**成果，在半導體制造技術(shù)不斷升級和產(chǎn)業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新發(fā)展中扮演著重要角色。半導體技術(shù)每前進一步都對材料提出新的要求，而材料技術(shù)的每一次發(fā)展也都為半導體新結(jié)構(gòu)、新器件的開發(fā)提供了新的思路。2019年，國內(nèi)半導體材料在各方共同努力下，部分中**領(lǐng)域**可喜突破，國產(chǎn)化進一步提升。 行業(yè)整體影響下，市場規(guī)模小幅下滑 受行業(yè)整體不景氣影響，2019年全

• 掃描電鏡（SEM）

  掃描電鏡（SEM） 服務介紹：SEM/EDX（形貌觀測、成分分析）掃描電鏡（SEM）可直接利用樣品表面材料的物質(zhì)性能進行微觀成像。EDX是借助于分析試樣發(fā)出的元素特征X射線波長和強度實現(xiàn)的，根據(jù)不同元素特征X射線波長的不同來測定試樣所含的元素。通過對比不同元素譜線的強度可以測定試樣中元素的含量。通常EDX結(jié)合電子顯微鏡（SEM）使用，可以對樣品進行微區(qū)成分分析。 服務范圍：**，航天，半導體，**

• 半導體技術(shù)公益課

  半導體技術(shù)公益課：有需要線上分享可以安排時間講您擅長的領(lǐng)域，半導體相關(guān)的都歡迎，話題 時長不限 名稱：半導體技術(shù)公益課講師征集 時間：每周五下午5-7點 時長：不限 方式：直播分享 演講者可以準備ppt，發(fā)來題目，框架，時長，個人簡介，協(xié)調(diào)好時間后即可安排。 想做線上分享的，可以聊您擅長的領(lǐng)域，半導體相關(guān)的都歡迎，話題，時長不限 IC失效分析實驗室 北軟檢測智能產(chǎn)品檢測實驗室于2015年底實施運營