熱插拔帶來的EOS損壞

時間：2020-04-13作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：216

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  半導(dǎo)體技術(shù)公益課堂 題 目: 半導(dǎo)體封裝點膠工藝的改進 簡 介: 1.目前市面上的主流點膠方式 2.主流點膠的優(yōu)缺點 3.新興點膠方式（壓電技術(shù)）應(yīng)用 4.壓電點膠應(yīng)用的優(yōu)缺點 時 長: 30分鐘 主講人: 江蘇高凱精密流體技術(shù)股份有限公司-謝靜 主要從事半導(dǎo)體封裝行業(yè)點膠技術(shù)的改進 時 間 : 2020年4月12日（周日）下午3點 北軟檢測智能產(chǎn)品檢測實驗室于2015年底實施運營，能夠依據(jù)國際、

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  半導(dǎo)體進入2納米時代 推動半導(dǎo)體業(yè)進步有兩個輪子，一個是尺寸縮小，另一個是硅片直徑增大，顯然尺寸縮小是主力，因為硅片直徑增大涉及整條生產(chǎn)線設(shè)備的更換。 現(xiàn)階段除了尺寸繼續(xù)縮小之外，利用成熟制程的特色工藝及*三代半導(dǎo)體等正風(fēng)生水起，將開辟定律的另一片新的天地。 臺積電正討論在美國開建2納米工廠事項，目前的態(tài)勢分析這個決定不好下，因為市場與投資（可能約500億美元）兩個都是關(guān)鍵因素。 據(jù)閩臺地區(qū)《經(jīng)濟

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