集成電路的2020年發(fā)展趨勢

時間：2020-03-27

作者：儀準科技（北京）有限公司

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芯片、半導體、集成電路，傻傻分不清？
作為半導體人、電子元器件銷售或采購，你真的知道什么是芯片、半導體和集成電路嗎？知道它們之間的關系與區(qū)別嗎？一、什么是芯片芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（integrated circuit， IC），是指內含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。芯片（chip）就是半導體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，是集成電路（IC， int
全球半導體現(xiàn)狀
2019年**半導體市場陷入萎縮，而中國可圈可點經(jīng)常會有人問半導體產(chǎn)業(yè)是什么樣的一種產(chǎn)業(yè)？魏少軍教授用奧地利經(jīng)濟學家約瑟夫·熊彼得的一句話來引出，那就是“創(chuàng)新不是一個技術概念，而是一個經(jīng)濟概念”。半導體或者芯片產(chǎn)業(yè)，恰恰是一個創(chuàng)新驅動的產(chǎn)業(yè)，它的發(fā)明較終變成了錢，它是靠創(chuàng)新的方式來發(fā)展。所以它是個創(chuàng)新驅動的產(chǎn)業(yè)。了解了半導體產(chǎn)業(yè)的形式之后，再來看下半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況。以史為鑒，從1987年到
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主要優(yōu)勢使用 Sidewinder HT離子鏡筒快速、簡便地制備高質量、定位TEM 和原子探針樣品 Thermo Scientific NICol? 電子鏡筒可進行**高分辨率成像，滿足較廣泛類型樣品（包括磁性和不導電材料）的較佳成像需求各類集成化鏡筒內及較靴下探測器，采集優(yōu)質、銳利、無荷電圖像，提供較完整的樣品信息可選AS&V4軟件，精確定位感興趣區(qū)域，獲取優(yōu)質、多模態(tài) 內部和三維信息高
芯片開封技術介紹decap
開封, 即開蓋/開帽, 指去除ic封膠, 同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備. 去封范圍：* 普通封裝* COB、BGA * 陶瓷、金屬等其它特殊封裝芯片開封機介紹：美國RKD生產(chǎn)的RKD 酸開封機是一臺自動混酸開封機，通過整合了***的特點使得它可以獲得更高的產(chǎn)能。新開封機