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X射線(X-ray)檢測 X射線(X-ray)檢測儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X 光,快速檢測出被檢物。 利用高電壓撞擊靶材產生X射線穿透來檢測電子元器件、半導體封裝產品內部結構構造品質、以及SMT各類型焊點焊接質量等[1] 。 型號:XD7500NT 參考標準:《IPC-A-610E電子組裝件的驗收標準》、《GB/T 17359-1998電子探針和掃描電鏡X射線能譜定量分析方法通則》
芯片失效分析檢測方法匯總 失效分析 趙工 1 、C-SAM(超聲波掃描顯微鏡),無損檢查:1.材料內部的晶格結構,雜質顆粒.夾雜物.沉淀物.2. 內部裂紋. 3.分層缺陷.4.空洞,氣泡,空隙等. 德國 2 、X-Ray(這兩者是芯片發(fā)生失效后首先使用的非破壞性分析手段),德國Fein 微焦點Xray用途:半導體BGA,線路板等內部位移的分析 ;利于判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷. 參數:標準檢測
集成電路的2020年發(fā)展趨勢 據了解,2019年由于受世界經濟發(fā)展的增速減緩、整機廠商的去庫存化等綜合因素的干擾,**半導體產業(yè)普遍處于下滑態(tài)勢。 作為半導體產業(yè)里的關鍵產品之一,集成電路領域的發(fā)展趨勢備受關注。 集成電路(integratedcircuit)是一種微型電子器件或部件??s寫為IC;采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半
芯片的前世今生 莊子有言:“一日之錘日取其半,萬世不竭”。這句話的意思是指一尺的東西今天取其一半,明天取其一半的一半,后天再取其一半的一半的一半,總有一半留下,所以永遠也取不盡,這體現了物質是無限可分的思想。魏少軍教授講到,半導體和芯片的發(fā)展,恰好就是按照這樣一半一半的往下縮小,而且縮小的過程到現在為止還沒有停止。 但是,縮小過程當中必須按照某種規(guī)則來進行,也就是要按照規(guī)矩,沒有規(guī)矩,那就不能成方
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