【光學石英玻璃】石英玻璃的光學性能

時間：2021-06-08

作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司

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詞條說明
硅片切割公司
?華諾激光專注于微米級的激光硅片切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的打標，主要應(yīng)用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費類電子，半導體，MEMS，照明，醫(yī)療等行業(yè)，以及科研、航天航空、軍事等領(lǐng)域，涉及包括各種金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經(jīng)做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。機器優(yōu)點：1、配置高功率激光
【光學石英玻璃】石英玻璃失透性
失透（又叫析晶性）是石英玻璃的一個固有缺陷，從熱力學觀點看，石英玻璃的內(nèi)能**結(jié)晶態(tài)方石英，屬熱力學上不穩(wěn)定的亞穩(wěn)態(tài)，當溫度**1000℃時，SiO2?分子振動加速，經(jīng)一段較長時間的重新排列、定向便形成結(jié)晶。失透性是以晶核成長速度來表示的，不透明石英玻璃在1520℃、透明石英玻璃在1620℃析晶速度分別達到較大值。析晶主要出現(xiàn)在表面，其次是內(nèi)部缺陷處，原因是這些地方容易沾污，引起雜質(zhì)離子
【硅片切割】硅片切割一般有什么難點？
硅片切割一般有什么難點？1、雜質(zhì)線痕：由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起，在切片過程中無法完全去除，導致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線痕。2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆?；蛏皾{結(jié)塊引起。切割過程中，SIC顆?！翱ā痹阡摼€與硅片之間，無法溢出，造成線痕。表現(xiàn)形式：包括整條線痕和半截線痕，內(nèi)凹，線痕發(fā)亮，較其它線痕較加窄細。3、密布線痕（密集型線痕）：由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機砂漿回路系統(tǒng)問題，造成硅片上出現(xiàn)密集線痕區(qū)
光學石英玻璃切割
激光切割玻璃的應(yīng)用，電子行業(yè)中用于裝有玻璃的通訊移動產(chǎn)品的制造；包含薄玻璃易碎部件的產(chǎn)品，如傳感器、觸控板或玻璃外殼，希望減少加工步驟來降低生產(chǎn)成本；現(xiàn)有的生產(chǎn)遇到經(jīng)濟壓力需要巨大的生產(chǎn)方式改良等，玻璃激光切割新技術(shù)都成為可以選擇。玻璃激光切割是一項創(chuàng)新技術(shù)，已在電子、汽車、建筑行業(yè)得到應(yīng)用，同時該技術(shù)能用在加工其他易碎材料，如制造電子行業(yè)藍寶石晶圓的材料，太陽能產(chǎn)業(yè)，其他半導體行業(yè)常見的材料等