玻璃切割的方法

時(shí)間：2019-10-24作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：354

北京華諾恒宇光能科技有限公司專(zhuān)注于硅片切割,窗口片切割打孔,陶瓷切割打孔,光學(xué)石英玻璃,金屬箔切割,玻璃微孔加工,藍(lán)寶石觀(guān)察窗口片,石英玻璃切割打孔等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 【光學(xué)石英玻璃】石英玻璃特性

  石英玻璃，是由各種純凈的**石英（如水晶、石英砂等）熔化制成。線(xiàn)膨脹系數(shù)較小，是普通玻璃的1/10~1/20，有很好的抗熱震性。它的耐熱性很高，經(jīng)常使用溫度為1100℃~ 1200℃，短期使用溫度可達(dá)1400℃。石英玻璃主要用于實(shí)驗(yàn)室設(shè)備和特殊高純產(chǎn)品的提煉設(shè)備。由于它具有高的光譜透射，不會(huì)因輻射線(xiàn)損傷（其他玻璃受輻射線(xiàn)照射后會(huì)發(fā)暗），因此也是用于宇宙飛船、風(fēng)洞窗和分光光度計(jì)光學(xué)系統(tǒng)的理想玻璃石英

• 硅片切割一般有什么難點(diǎn)？

  硅片切割難點(diǎn)：1、雜質(zhì)線(xiàn)痕：由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起，在切片過(guò)程中無(wú)法完全去除，導(dǎo)致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線(xiàn)痕。2、劃傷線(xiàn)痕：由砂漿中的SIC大顆?；蛏皾{結(jié)塊引起。切割過(guò)程中，SIC顆?！翱ā痹阡摼€(xiàn)與硅片之間，無(wú)法溢出，造成線(xiàn)痕。 表現(xiàn)形式：包括整條線(xiàn)痕和半截線(xiàn)痕，內(nèi)凹，線(xiàn)痕發(fā)亮，較其它線(xiàn)痕較加窄細(xì)。 3、密布線(xiàn)痕（密集型線(xiàn)痕）：由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機(jī)砂漿回路系統(tǒng)問(wèn)題，造成硅片上出現(xiàn)密集線(xiàn)痕區(qū)域。

• 【硅片切割】硅片切割一般有什么難點(diǎn)？

  硅片切割一般有什么難點(diǎn)？1、雜質(zhì)線(xiàn)痕：由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起，在切片過(guò)程中無(wú)法完全去除，導(dǎo)致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線(xiàn)痕。2、劃傷線(xiàn)痕：由砂漿中的SIC大顆?；蛏皾{結(jié)塊引起。切割過(guò)程中，SIC顆粒“卡”在鋼線(xiàn)與硅片之間，無(wú)法溢出，造成線(xiàn)痕。表現(xiàn)形式：包括整條線(xiàn)痕和半截線(xiàn)痕，內(nèi)凹，線(xiàn)痕發(fā)亮，較其它線(xiàn)痕較加窄細(xì)。3、密布線(xiàn)痕（密集型線(xiàn)痕）：由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機(jī)砂漿回路系統(tǒng)問(wèn)題，造成硅片上出現(xiàn)密集線(xiàn)痕區(qū)

• 硬脆特性材料：玻璃微孔加工用途

  玻璃在工業(yè)生產(chǎn)中運(yùn)用十分普遍，表層的鍍膜玻璃，玻璃玻璃，石英石玻璃等全是常常必須加工的原材料。大部分人要覺(jué)得玻璃玻璃不能再加工，其實(shí)不是，玻璃水平在一定程度下是可以加工的。而石英石玻璃的強(qiáng)度要比一般玻璃高許多，也是較難加工的類(lèi)型。玻璃微孔加工僅僅一個(gè)通稱(chēng)，依據(jù)原材料及規(guī)定不一樣，運(yùn)用的層面各有不同。例如蓋玻片微孔， ITO玻璃微孔，石英石玻璃微孔，高硼硅玻璃微孔這些。玻璃微孔是一種顆粒狀多孔結(jié)構(gòu)玻