詞條
詞條說(shuō)明
硅片切割難點(diǎn):1、雜質(zhì)線痕:由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起,在切片過(guò)程中無(wú)法完全去除,導(dǎo)致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線痕。2、劃傷線痕:由砂漿中的SIC大顆?;蛏皾{結(jié)塊引起。切割過(guò)程中,SIC顆?!翱ā痹阡摼€與硅片之間,無(wú)法溢出,造成線痕。 表現(xiàn)形式:包括整條線痕和半截線痕,內(nèi)凹,線痕發(fā)亮,較其它線痕較加窄細(xì)。 3、密布線痕(密集型線痕):由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機(jī)砂漿回路系統(tǒng)問(wèn)題,造成硅片上出現(xiàn)密集線痕區(qū)域。
1.石英玻璃制品是貴重的材料,使用時(shí)必須輕拿輕放,十分小心;2.各種石英玻璃都有一個(gè)較高使用溫度,使用時(shí)不應(yīng)**過(guò)此溫度,否則會(huì)析晶或軟化變形;3.需高溫使用的石英玻璃,使用前必須擦拭干凈。可以用10%的氫氟酸或洗液浸泡,然后用高純水清洗或酒精處理。操作時(shí)應(yīng)戴細(xì)線手套,不允許用手直接觸及石英玻璃;4.高溫下允許連續(xù)使用石英玻璃制品,這對(duì)延長(zhǎng)石英玻璃的壽命和提高耐溫性能是有好處的。反之,高溫下間歇使用
硅片切割一般有什么難點(diǎn)?1、雜質(zhì)線痕:由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起,在切片過(guò)程中無(wú)法完全去除,導(dǎo)致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線痕。2、劃傷線痕:由砂漿中的SIC大顆?;蛏皾{結(jié)塊引起。切割過(guò)程中,SIC顆粒“卡”在鋼線與硅片之間,無(wú)法溢出,造成線痕。表現(xiàn)形式:包括整條線痕和半截線痕,內(nèi)凹,線痕發(fā)亮,較其它線痕較加窄細(xì)。3、密布線痕(密集型線痕):由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機(jī)砂漿回路系統(tǒng)問(wèn)題,造成硅片上出現(xiàn)密集線痕區(qū)
1、汽化切割。在激光氣化切割過(guò)程中,材料表面溫度升至沸點(diǎn)溫度的速度是如此之快,足以避免熱傳導(dǎo)造成的熔化,于是部分材料汽化成蒸汽消失,部分材料作為噴出物從切縫底部被輔助氣體流吹走。此情況下需要非常高的激光功率。為了防止材料蒸氣冷凝到割縫壁上,材料的厚度一定不要大大**過(guò)激光光束的直徑。該加工因而只適合于應(yīng)用在必須避免有熔化材料排除的情況下。該加工實(shí)際上只用于鐵基合金很小的使用領(lǐng)域。該加工不能用于,像木
公司名: 北京華諾恒宇光能科技有限公司
聯(lián)系人: 張經(jīng)理
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