【硅片切割】硅片的工藝

時(shí)間：2021-05-31作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：424

北京華諾恒宇光能科技有限公司專注于硅片切割,窗口片切割打孔,陶瓷切割打孔,光學(xué)石英玻璃,金屬箔切割,玻璃微孔加工,藍(lán)寶石觀察窗口片,石英玻璃切割打孔等

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  詞條說明

• 【硅片切割】硅片切割一般有什么難點(diǎn)？

  硅片切割一般有什么難點(diǎn)？1、雜質(zhì)線痕：由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起，在切片過程中無法完全去除，導(dǎo)致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線痕。2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆?；蛏皾{結(jié)塊引起。切割過程中，SIC顆粒“卡”在鋼線與硅片之間，無法溢出，造成線痕。表現(xiàn)形式：包括整條線痕和半截線痕，內(nèi)凹，線痕發(fā)亮，較其它線痕較加窄細(xì)。3、密布線痕（密集型線痕）：由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機(jī)砂漿回路系統(tǒng)問題，造成硅片上出現(xiàn)密集線痕區(qū)

• 藍(lán)寶石觀察窗口片激光切割機(jī)的應(yīng)用

  藍(lán)寶石觀察窗口片激光切割機(jī)的應(yīng)用:在手機(jī)平板攝像頭窗口片的生產(chǎn)過程中，讓人頭痛的是復(fù)雜的生產(chǎn)過程，CNC龜速磨邊，大量人工的擺料等難題讓眾多廠家為難，直到激光切割整版制程的出現(xiàn)，他們看到了希望，那么 玻璃藍(lán)寶石窗口片激光切割機(jī)到底是一款什么機(jī)器呢?應(yīng)用特點(diǎn)：該設(shè)備針對(duì)藍(lán)寶石手機(jī)窗口片快速切割而開發(fā)，采用皮秒激光新工藝技術(shù)，相對(duì)原有激光掃描加工具有速度快、崩邊小、無錐度等優(yōu)勢(shì)。設(shè)備可對(duì)各種光學(xué)玻璃，

• 硅片切割公司

  ?華諾激光專注于微米級(jí)的激光硅片切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的打標(biāo)，主要應(yīng)用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費(fèi)類電子，半導(dǎo)體，MEMS，照明，醫(yī)療等行業(yè)，以及科研、航天航空、軍事等領(lǐng)域，涉及包括各種金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經(jīng)做過1000多個(gè)基于以上材料的各種激光微加工試驗(yàn)和方案。機(jī)器優(yōu)點(diǎn)：1、配置高功率激光

• 【光學(xué)石英玻璃】石英玻璃特性

  石英玻璃，是由各種純凈的**石英（如水晶、石英砂等）熔化制成。線膨脹系數(shù)較小，是普通玻璃的1/10~1/20，有很好的抗熱震性。它的耐熱性很高，經(jīng)常使用溫度為1100℃~ 1200℃，短期使用溫度可達(dá)1400℃。石英玻璃主要用于實(shí)驗(yàn)室設(shè)備和特殊高純產(chǎn)品的提煉設(shè)備。由于它具有高的光譜透射，不會(huì)因輻射線損傷（其他玻璃受輻射線照射后會(huì)發(fā)暗），因此也是用于宇宙飛船、風(fēng)洞窗和分光光度計(jì)光學(xué)系統(tǒng)的理想玻璃石英