硅片清洗廢水處理的工藝流程

時(shí)間：2021-12-27作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：310

北京華諾恒宇光能科技有限公司專(zhuān)注于硅片切割,窗口片切割打孔,陶瓷切割打孔,光學(xué)石英玻璃,金屬箔切割,玻璃微孔加工,藍(lán)寶石觀察窗口片,石英玻璃切割打孔等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 硅片切割一般有什么難點(diǎn)？

  硅片切割難點(diǎn)：1、雜質(zhì)線(xiàn)痕：由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起，在切片過(guò)程中無(wú)法完全去除，導(dǎo)致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線(xiàn)痕。2、劃傷線(xiàn)痕：由砂漿中的SIC大顆粒或砂漿結(jié)塊引起。切割過(guò)程中，SIC顆?！翱ā痹阡摼€(xiàn)與硅片之間，無(wú)法溢出，造成線(xiàn)痕。 表現(xiàn)形式：包括整條線(xiàn)痕和半截線(xiàn)痕，內(nèi)凹，線(xiàn)痕發(fā)亮，較其它線(xiàn)痕較加窄細(xì)。 3、密布線(xiàn)痕（密集型線(xiàn)痕）：由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機(jī)砂漿回路系統(tǒng)問(wèn)題，造成硅片上出現(xiàn)密集線(xiàn)痕區(qū)域。

• 【硅片切割】硅片切割一般有什么難點(diǎn)？

  硅片切割一般有什么難點(diǎn)？1、雜質(zhì)線(xiàn)痕：由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起，在切片過(guò)程中無(wú)法完全去除，導(dǎo)致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線(xiàn)痕。2、劃傷線(xiàn)痕：由砂漿中的SIC大顆?；蛏皾{結(jié)塊引起。切割過(guò)程中，SIC顆?！翱ā痹阡摼€(xiàn)與硅片之間，無(wú)法溢出，造成線(xiàn)痕。表現(xiàn)形式：包括整條線(xiàn)痕和半截線(xiàn)痕，內(nèi)凹，線(xiàn)痕發(fā)亮，較其它線(xiàn)痕較加窄細(xì)。3、密布線(xiàn)痕（密集型線(xiàn)痕）：由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機(jī)砂漿回路系統(tǒng)問(wèn)題，造成硅片上出現(xiàn)密集線(xiàn)痕區(qū)

• 硅片切割公司

  ?華諾激光專(zhuān)注于微米級(jí)的激光硅片切割、鉆孔、蝕刻、刻線(xiàn)、劃片、材料去除、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的打標(biāo)，主要應(yīng)用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費(fèi)類(lèi)電子，半導(dǎo)體，MEMS，照明，醫(yī)療等行業(yè)，以及科研、航天航空、軍事等領(lǐng)域，涉及包括各種金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經(jīng)做過(guò)1000多個(gè)基于以上材料的各種激光微加工試驗(yàn)和方案。機(jī)器優(yōu)點(diǎn)：1、配置高功率激光

• 【光學(xué)石英玻璃】石英玻璃化學(xué)性質(zhì)

  石英玻璃，是由各種純凈的**石英（如水晶、石英砂等）熔化制成。線(xiàn)膨脹系數(shù)較小，是普通玻璃的1/10~1/20，有很好的抗熱震性。它的耐熱性很高，經(jīng)常使用溫度為1100℃~?1200℃，短期使用溫度可達(dá)1400℃。石英玻璃主要用于實(shí)驗(yàn)室設(shè)備和特殊高純產(chǎn)品的提煉設(shè)備。由于它具有高的光譜透射，不會(huì)因輻射線(xiàn)損傷（其他玻璃受輻射線(xiàn)照射后會(huì)發(fā)暗），因此也是用于宇宙飛船、風(fēng)洞窗和分光光度計(jì)光學(xué)系統(tǒng)的理