硅片清洗廢水處理的工藝流程

時間：2021-12-27

作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司

詞條
詞條說明
【金屬箔切割】金屬箔特性
金屬箔是用金屬延展成的薄金屬片。主要有赤金箔燙印、純銀箔及燙印兩種。金屬箔是很薄的金屬片，一般會用錘鍛或是軋制的方式制造。金屬箔多半會選用延展性好的材料，例如鋁、銅、錫及金。金屬箔一般會因為本身的重量而彎曲，而且很容易撕開。金屬的延展性越好，可制成的金屬箔就較薄。例如鋁箔的厚度一般可到1/1000英寸（0.03mm），而延展性較好的金，可以制成厚度只有數(shù)個原子厚度的金箔。金屬箔常用在日常生活中，不
半導體激光器石英玻璃打孔切割新技術
現(xiàn)在激光加工工藝不斷深入與創(chuàng)新，一種應用較低功率的激光，便能使玻璃分離的玻璃激光切割新技術出現(xiàn)，這一技術不對玻璃造成融化等熱影響，這種可控的切割新技術與傳統(tǒng)的機械切割工具不同，激光束的能量以一種非接觸的方式對玻璃進行切割，形成一條光滑而筆直的裂縫，不會有碎屑和微裂紋出現(xiàn)，因而激光切割的邊緣強度大幅提升，且免除了后續(xù)的加工。使用激光法可一步切割厚度為0.1mm到4mm的玻璃。影響切割速度的因素有：玻
【硅片切割】硅片切割機應用領域
硅片切割機又名硅片激光切割機、激光劃片機。硅片切割機工作原理是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而實現(xiàn)硅材料的切割。硅片切割機主要用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵和其他半導體襯底材料的劃片和切割，可加工太陽能電池板、硅片、陶瓷片、鋁箔片等，工件精細美觀，切邊光滑，可較大地提高加工效率和優(yōu)化加工效果。硅片切割機又名硅片激光切割機，激光劃片機。是激光劃片機在?電子行業(yè)硅
玻璃切割的方法
一、機械切割玻璃:機械切割玻璃是利用玻璃的抗張應力低的力學性能，一般采用金剛石或金剛砂在表面施以傷痕，受力部位由于受到張應力而切斷的方法。(1)玻璃刀切割不太厚的玻璃時，使用在黃銅端部鑲有金剛石的金剛石玻璃刀，切割普通平板玻璃，往往使用超硬刀輪。另外，切割時加入煤油等液體，對切口、工具壽命都有較好的保護作用。此外，對鉛質軟玻璃細管，也有用銼刀來切斷的。(2)金剛石鋸切割金剛石鋸，不限于玻璃，還廣泛