【硅片切割】硅片的應(yīng)用

時間：2021-05-31

作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司

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詞條說明
【硅片切割】硅片切割機分類特點應(yīng)用
光纖激光產(chǎn)品特點·高配置：采用進口光纖激光器，光束質(zhì)量較好（標準基模）、切縫較細（30μm）、邊緣較平整光滑?！っ饩S護：整機采用**標準模塊化設(shè)計，真正免維護、不間斷連續(xù)運行、無消耗性易損件更換?！げ僮鞣奖悖涸O(shè)備集成風冷設(shè)置，設(shè)備體積較小，操作較簡單。·**控制軟件：專為激光劃片機而設(shè)計的控制軟件，操作簡單，能實時顯示劃片路徑。·工作效率高：T型臺雙工位交替運行，提高工作效率.較大劃片速度可達20
玻璃的裁割與打孔及主意事項！
1.玻璃裁割的原理?玻璃是均質(zhì)連續(xù)的脆性材料，特別是表面非常均勻連續(xù)，當其受到非連續(xù)破壞時，在外力的作用下，其內(nèi)應(yīng)力會在其破壞部位集中，這就是應(yīng)力集中原理，而我們正是利用這一原理使玻璃在破壞處產(chǎn)生集中的拉應(yīng)力，從而使玻璃發(fā)生脆性破壞，達到裁割的目的。?2.玻璃裁割的方法?玻璃裁割應(yīng)根據(jù)不同的玻璃品種、厚度、外形尺寸采用不同的操作方法。（1）平板玻璃裁割裁割薄玻璃，可
玻璃激光鉆孔與傳統(tǒng)的機械鉆孔有什么不同
玻璃激光鉆孔新技術(shù) 與傳統(tǒng)的機械鉆孔工具不同，激光束的能量以一種非接觸的方式對玻璃進行切割，形成一條光滑而筆直的切割道，不會有微裂紋出現(xiàn)，因而激光鉆孔的邊緣強度大幅提升，且免除了后續(xù)的加工。使用華諾激光玻璃切割鉆孔設(shè)備，可一步鉆孔厚度為0.1mm到8mm的玻璃。石英玻璃切割打孔、玻璃激光鉆孔、玻璃激光開料、手機玻璃蓋板激光切割。? ? ? ? PCB鋁基板、
【硅片切割】硅片切割一般有什么難點？
硅片切割一般有什么難點？1、雜質(zhì)線痕：由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起，在切片過程中無法完全去除，導(dǎo)致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線痕。2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆?；蛏皾{結(jié)塊引起。切割過程中，SIC顆?！翱ā痹阡摼€與硅片之間，無法溢出，造成線痕。表現(xiàn)形式：包括整條線痕和半截線痕，內(nèi)凹，線痕發(fā)亮，較其它線痕較加窄細。3、密布線痕（密集型線痕）：由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機砂漿回路系統(tǒng)問題，造成硅片上出現(xiàn)密集線痕區(qū)