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薄膜陶瓷基板和厚膜陶瓷基板的優(yōu)勢及應(yīng)用
薄膜陶瓷基板和厚膜陶瓷基板都是將陶瓷基板進行金屬化工藝,其實是兩種不同工藝制作而成,因而叫法不同。如果是肉眼看一般不見得能區(qū)分,那么今天小編就來看看,薄膜陶瓷基板和厚膜陶瓷基板各自的特點、優(yōu)勢以及應(yīng)用。 一,什么是薄膜陶瓷基板,什么是薄膜工藝? 薄膜陶瓷基板通常是指采用薄膜工藝制作的陶瓷基板,金屬是鍍上去的,金屬結(jié)合力較好,比較適用于精密線路的需求。 薄膜工藝也稱薄膜法:薄膜陶瓷基板常用的是DP
磁控濺射不同的工藝參數(shù)制作氧化鋁薄膜陶瓷基板的特性影響
采用磁控濺射法在氧化鋁陶瓷基板上制備了Cu薄膜,利用臺階測試儀、XRD以及半導(dǎo)體測試儀對薄膜的厚度、結(jié)構(gòu)及電學(xué)特性進行了表征及測試。結(jié)果表明,當(dāng)濺射電流為0.6 A,氬氣流量為100 cm3/min時,制備出的薄膜結(jié)晶特性良好,具有優(yōu)異的電學(xué)特性。通過進一步深入研究,揭示了工藝參數(shù)影響薄膜性能的物理機理。 薄膜電路是利用真空鍍膜、紫外光刻、刻蝕以及電鍍工藝,在陶瓷基板上制作導(dǎo)體、無源器件和絕緣介
北京新雷能科技股份有限公司始建于1997年,2017年1月在深圳證券交易所成功上市(證券代碼:300593)。是專業(yè)從事模塊電源、定制電源和大功率電源及系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)的北京市**企業(yè),中國電源產(chǎn)業(yè)“****品牌企業(yè)”,獲得多家世界**企業(yè)**電源供應(yīng)商資格。深圳金瑞欣主要為他們提供大功率電源電路板,高功率開關(guān)電源厚銅pcb,高頻開關(guān)電源厚銅pcb ,自動控制系統(tǒng)電源厚銅pcb 深得客戶的
金瑞欣陶瓷封裝基板助力MEMS壓力傳感器更加精準(zhǔn)靈敏
傳感器是一種檢測裝置,能感應(yīng)到被測量的信息,并能將感應(yīng)到的信息,按一定規(guī)則改換成為電信號或其他所需方式的信息輸出,以滿足信息的傳輸、處理、存儲、顯示、記錄和控制等要求。跟著工業(yè)技術(shù)的進步,小型化、智能化、集成化的傳感器已成為未來趨勢,由此MEMS傳感器應(yīng)運而生。MEMS的全稱是微型電子機械體系(Micro-ElectroMechanical System),微機電體系是指可批量制造的,將微型組織、
聯(lián)系人: 莊先生
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