詞條
詞條說(shuō)明
電鍍金可以分為硬金、軟金。因?yàn)殡婂冇步馂楹辖?,所以硬度比較硬,適合用在需要受力摩擦的地方,主要應(yīng)用于經(jīng)常拔插的產(chǎn)品,一般用來(lái)作為PCB的板邊接觸點(diǎn)(俗稱金手指)。而對(duì)應(yīng)的自然也有軟金。其一般則用于COB(Chip On Board)上面打鋁線,或是手機(jī)按鍵的接觸面,近來(lái)則大量運(yùn)用在BGA載板的兩面。硬金及軟金的區(qū)別,就是最后鍍上去的這層金的成份,鍍金的時(shí)候可以選擇電鍍**或是合金,因?yàn)?*的硬度較
1、電源的層數(shù)主要由電源的種類數(shù)目、分布情況、載流能力、單板的性能指標(biāo)以及單板的成本決定。電源平面層數(shù)評(píng)估一般考慮電源互不交錯(cuò)、相鄰層重要信號(hào)不跨分割。PCB在設(shè)計(jì)電流能力時(shí),我們1oz的銅,一般1mm寬的銅片,能過(guò)1A的電流,0.5oz的銅,2mm寬的銅片,過(guò)1A的電流。這個(gè)時(shí)候我們要考電流瓶頸。???2、地的層數(shù)設(shè)置則需要注意以下幾點(diǎn):主要器件面對(duì)應(yīng)的*二層要有比
今年下半年,電子行業(yè)或面臨供應(yīng)鏈中斷危機(jī)
據(jù)報(bào)道,由于中美貿(mào)易戰(zhàn)的爆發(fā)和日韓關(guān)系緊張的影響,今年下半年半導(dǎo)體電子行業(yè)隨時(shí)可能面臨供應(yīng)鏈中斷的危機(jī),而PCB廠的生產(chǎn)也可能面臨不確定性,不僅放慢了擴(kuò)張步伐,同時(shí)也在金融上邁出了穩(wěn)健的步伐。近期,通泰電子、鼎盈又陸續(xù)推出新動(dòng)作。據(jù)PCB行業(yè)消息,鼎盈將出售桃園廠,并將在今年前完成交付,有利于改善現(xiàn)金流入和財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)。軟板廠同泰電子將減資20%左右彌補(bǔ)虧損,改善財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu);從財(cái)務(wù)報(bào)表來(lái)看,兩家公司的負(fù)
集成電路英語(yǔ):integrated circuit,縮寫作 IC;或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在電子學(xué)中是一種將電路(主要包括半導(dǎo)體設(shè)備,也包括被動(dòng)組件等)小型化的方式,并時(shí)常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。晶體管發(fā)明并大量生產(chǎn)之后,各式固態(tài)半導(dǎo)體組件如二極管、晶體管等大量使用,取代了真空管在電路中的功能與角色。到了20世紀(jì)中后期半導(dǎo)體制造技
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