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電路板是一個非常重要的控制系統(tǒng),因為它結(jié)構(gòu)復(fù)雜,需要專業(yè)知識,但是我們還是可以學(xué)習一些簡單的電路板維護技巧,也算是人生閱歷的增長。大部分朋友不了解電路板的原理和組成。我們一般用觀察法檢查一二。具體可以看電路板是否燒毀,socket外觀是否損壞電路板維修,芯片是否放錯位置,電路板是否掉過這些都是可以觀察到的,如果發(fā)現(xiàn)錯誤,我們可以在連接前糾正,比如把芯片改成正確的方向等。有朋友反映很難觀察到電路板是
控主板和普通的PC板大的區(qū)別在于工控主板的PCI槽較多,也有部分是ISA槽的,PC板一般都沒有。一般工控主板是不插顯卡的,PC主板上就有PCI-E的顯卡槽其他CPU都差不多,除了嵌入式的工控主板用的是靈動的CPU。 功能方面:工控主板是特定需求,特定功能,工業(yè)主板通過特殊設(shè)計,在遇到死機等異常情況,可以實現(xiàn)看門狗自動重新啟動、防浪涌沖 擊等功能,全力的保證系統(tǒng)在惡劣環(huán)境的高穩(wěn)定性的要求。而普通主板
從廠電子產(chǎn)品、薄、短、小及高功能發(fā)展(圖)
晶圓從工廠獲得減薄和中測后,即可進入后端封裝。封裝對集成電路起到機械支撐和機械保護、信號傳輸和配電、散熱、環(huán)保等作用。芯片的封裝技術(shù)經(jīng)歷了幾代的變化,從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM,技術(shù)指標一代代**,包括芯片面積比到包裝區(qū)。越接近1,適用頻率越高,耐溫性越好,管腳越多,管腳間距越小,重量越輕,可靠性越高,使用越方便。近年來,電子產(chǎn)品向輕、薄、短、小、高功能方向發(fā)展,封裝市場也
原理圖就是由電氣符號組成用來分析電路原理的圖紙,它在產(chǎn)品調(diào)試、維修、改進過程中有著不可或缺的作用。原理圖反推與正向設(shè)計恰好相反,正向設(shè)計是先有原理圖設(shè)計,再根據(jù)原理圖進行PCB設(shè)計,而PCB反推原理圖是指根據(jù)現(xiàn)有PCB文件或者PCB實物反向推導(dǎo)出產(chǎn)品的原理圖,以方便對產(chǎn)品進行技術(shù)解析并協(xié)助后期產(chǎn)品樣機調(diào)試生產(chǎn)或改進升級。BOM清單制作在產(chǎn)品反向技術(shù)研究與仿制開發(fā)過程中,BOM清單的制作及貼片方位圖
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