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氧化鋁陶瓷基板在電子領(lǐng)域中的應(yīng)用都有哪些?
如今氧化鋁陶瓷基板在性能和應(yīng)用途徑已經(jīng)得到廣泛使用,而在各行電子元器件行業(yè)中的應(yīng)用。氧化鋁陶瓷具**械強(qiáng)度高、絕緣電阻大、硬度高、耐高溫等一系列優(yōu)良的性能,也是目前氧化鋁陶瓷基板中用途較廣、產(chǎn)銷量較大的陶瓷板材料。氧化鋁陶瓷基板在電子上具有優(yōu)良的高溫性質(zhì)及高機(jī)械強(qiáng)度等性能,也被廣泛應(yīng)用到了機(jī)械、電子、航空和電子等眾多行業(yè)領(lǐng)域。氧化鋁陶瓷具有優(yōu)良的綜合性能,導(dǎo)熱、絕緣、散熱、耐高溫、耐高壓。那么氧化
氮化鋁陶瓷基板廠家應(yīng)具備哪些資質(zhì)和工藝能力
氮化鋁陶瓷基板市場(chǎng)需求的增加,很多廠家想分享這個(gè)“蛋糕”,但是作為氮化鋁陶瓷基板廠家應(yīng)該具備資質(zhì)和工藝能力,才能**客戶的品質(zhì)和交期。今天小編就來分享一下,氮化鋁陶瓷基板廠家應(yīng)該具備的資質(zhì)和工藝能力。 一,氮化鋁陶瓷基板廠家 應(yīng)該具備pcb資質(zhì)文件,質(zhì)量認(rèn)證文件。 氮化鋁陶瓷基板是屬于電子元器件和電路集成材料,需要具備pcb資質(zhì),UL認(rèn)證、ISO質(zhì)量認(rèn)證、TS16949證書、以及環(huán)保認(rèn)證證書等。
dbc陶瓷基板在八大應(yīng)用領(lǐng)域使用廣泛,今天來具體分析一下其應(yīng)用領(lǐng)域以及原因。 什么是dbc陶瓷基板? 由陶瓷基材、鍵合粘接層及導(dǎo)電層而構(gòu)成,它是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片表面上的特殊工藝方法,其具有高導(dǎo)熱特性,高的附著強(qiáng)度,優(yōu)異的軟釬焊性和優(yōu)良電絕緣性能,但是無法過孔,精度差,表面粗糙,由于線寬,只能適用于間距大的地方,不能做精密的地方,并且只能成批生產(chǎn)無法實(shí)現(xiàn)小規(guī)模生產(chǎn) d
金瑞欣"以人為本"的經(jīng)營理念,現(xiàn)在不變,將來也不會(huì)改變
2017年12月18日17:00-19:30,金瑞欣生產(chǎn)基地二樓會(huì)議室,公司總經(jīng)理甘繼明與二十多位員工代表一起憶苦思甜,共同會(huì)議了與金瑞欣一起走過的日子。 座談會(huì)現(xiàn)場(chǎng)氣氛溫馨、祥和、歡樂。與會(huì)人員分別暢談了與金瑞欣的不解之緣與深厚感情,部分老員工談到在公司的崢嶸歲月時(shí),不禁幾經(jīng)哽咽。總經(jīng)理甘繼明表示,員工是公司發(fā)展的根本,公司“以人為本”的經(jīng)營理念,過去、現(xiàn)在沒變,將來也不會(huì)改變。 座談會(huì)再在溫馨
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