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薄膜陶瓷基板和厚膜陶瓷基板的優(yōu)勢及應(yīng)用
薄膜陶瓷基板和厚膜陶瓷基板都是將陶瓷基板進(jìn)行金屬化工藝,其實是兩種不同工藝制作而成,因而叫法不同。如果是肉眼看一般不見得能區(qū)分,那么今天小編就來看看,薄膜陶瓷基板和厚膜陶瓷基板各自的特點、優(yōu)勢以及應(yīng)用。 一,什么是薄膜陶瓷基板,什么是薄膜工藝? 薄膜陶瓷基板通常是指采用薄膜工藝制作的陶瓷基板,金屬是鍍上去的,金屬結(jié)合力較好,比較適用于精密線路的需求。 薄膜工藝也稱薄膜法:薄膜陶瓷基板常用的是DP
pcb線路板幾十年發(fā)展到現(xiàn)在,線路板的顏色依舊,看到紅黃藍(lán)綠黑各種顏色的線路板配合線路和基材,甚是好看。但是大多數(shù)的電路板還是綠油的,這是為什么呢? 綠油pcb板 綠色的油墨是目前為止只用較廣泛,歷史事件較長的,而且在現(xiàn)在的市場上也是較便宜的,所以綠色被大量的廠家使用作為自己產(chǎn)品的主要顏色。 pcb線路板 一般而言,整個PCB板產(chǎn)品在制作過程中都是要經(jīng)過制板還有SMT等過程,在制板的時候,有這么幾
氧化鋁陶瓷基板在電子領(lǐng)域中的應(yīng)用都有哪些?
如今氧化鋁陶瓷基板在性能和應(yīng)用途徑已經(jīng)得到廣泛使用,而在各行電子元器件行業(yè)中的應(yīng)用。氧化鋁陶瓷具**械強(qiáng)度高、絕緣電阻大、硬度高、耐高溫等一系列優(yōu)良的性能,也是目前氧化鋁陶瓷基板中用途較廣、產(chǎn)銷量較大的陶瓷板材料。氧化鋁陶瓷基板在電子上具有優(yōu)良的高溫性質(zhì)及高機(jī)械強(qiáng)度等性能,也被廣泛應(yīng)用到了機(jī)械、電子、航空和電子等眾多行業(yè)領(lǐng)域。氧化鋁陶瓷具有優(yōu)良的綜合性能,導(dǎo)熱、絕緣、散熱、耐高溫、耐高壓。那么氧化
氮化鋁陶瓷電路板為何能在電子工業(yè)領(lǐng)域備受親睞
氮化鋁陶瓷電路板又叫特種陶瓷,耐高溫是氧化鋁陶瓷板的7倍以上,那么氮化鋁陶瓷電路板的市場究竟是怎樣的呢? 如今的電子工業(yè)中,作為較基本較主要元件之一的電路板,從玻璃制發(fā)展到現(xiàn)在的環(huán)氧樹脂,多種**材料并存。電路板在航空航天、交通通訊、家電照明等等或**或日常的領(lǐng)域默默貢獻(xiàn)著自己,正因為基板的存在,我們能在上面印制電路,讓電流為人類打開新的世界,電子計算機(jī)也就是電腦從剛發(fā)明的房子大小,計算力越來越
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