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深圳金瑞欣與新雷能科技股份有限公司達(dá)成電源線路板的長期合作
北京新雷能科技股份有限公司始建于1997年,2017年1月在深圳證券交易所成功上市(證券代碼:300593)。是專業(yè)從事模塊電源、定制電源和大功率電源及系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)的北京市**企業(yè),中國電源產(chǎn)業(yè)“****品牌企業(yè)”,獲得多家世界**企業(yè)**電源供應(yīng)商資格。深圳金瑞欣主要為他們提供大功率電源電路板,高功率開關(guān)電源厚銅pcb,高頻開關(guān)電源厚銅pcb ,自動控制系統(tǒng)電源厚銅pcb 深得客戶的
金瑞欣"以人為本"的經(jīng)營理念,現(xiàn)在不變,將來也不會改變
2017年12月18日17:00-19:30,金瑞欣生產(chǎn)基地二樓會議室,公司總經(jīng)理甘繼明與二十多位員工代表一起憶苦思甜,共同會議了與金瑞欣一起走過的日子。 座談會現(xiàn)場氣氛溫馨、祥和、歡樂。與會人員分別暢談了與金瑞欣的不解之緣與深厚感情,部分老員工談到在公司的崢嶸歲月時,不禁幾經(jīng)哽咽。總經(jīng)理甘繼明表示,員工是公司發(fā)展的根本,公司“以人為本”的經(jīng)營理念,過去、現(xiàn)在沒變,將來也不會改變。 座談會再在溫馨
陶瓷基板在高頻高速電路中的應(yīng)用 在高頻高速電路中一般在通信領(lǐng)域,一則需要面臨高溫、高電流、高電壓;另一方面則需要減低各項損壞的同時又能保證 高頻高速的性能要求。那么這樣的電子產(chǎn)品需要耐高溫的材料與高頻高速材料有效結(jié)合,高頻陶瓷pcb就能解決通訊電路中高溫和急速通信的需求。陶瓷基板是構(gòu)成陶瓷PCB非常有力的材料,今天我們就來看看陶瓷基板在高頻高速電路中的應(yīng)用吧。 一,陶瓷基板的優(yōu)點和優(yōu)越性能適應(yīng)了
薄膜陶瓷基板和厚膜陶瓷基板的優(yōu)勢及應(yīng)用
薄膜陶瓷基板和厚膜陶瓷基板都是將陶瓷基板進(jìn)行金屬化工藝,其實是兩種不同工藝制作而成,因而叫法不同。如果是肉眼看一般不見得能區(qū)分,那么今天小編就來看看,薄膜陶瓷基板和厚膜陶瓷基板各自的特點、優(yōu)勢以及應(yīng)用。 一,什么是薄膜陶瓷基板,什么是薄膜工藝? 薄膜陶瓷基板通常是指采用薄膜工藝制作的陶瓷基板,金屬是鍍上去的,金屬結(jié)合力較好,比較適用于精密線路的需求。 薄膜工藝也稱薄膜法:薄膜陶瓷基板常用的是DP
聯(lián)系人: 莊先生
電 話: 4000-806-106
手 機(jī): 19925183597
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地 址: 廣東深圳寶安區(qū)廣東省深圳市寶安區(qū)福海街道塘尾社區(qū)新塘路30號利晟工業(yè)園
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網(wǎng) 址: jinruixinpcb.b2b168.com
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