詞條
詞條說(shuō)明
隨著我國(guó)高鐵、航天、等領(lǐng)域的快速發(fā)展,未來(lái)對(duì)大功率電力電子器件的需求也將越來(lái)越大。為了適應(yīng)較加復(fù)雜、苛刻的應(yīng)用條件,大功率電力電子器件朝著高溫、高頻、低功耗以及智能化、模塊化、系統(tǒng)化方向發(fā)展,這對(duì)整個(gè)電子器件的散熱提出了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn),而功率器件中基板的作用是吸收,芯片產(chǎn)生的熱量,并傳到熱沉上,實(shí)現(xiàn)與外界的熱交換 ,所以制備高熱導(dǎo)率基板材料成為研發(fā)大功率模塊電子產(chǎn)品的關(guān)鍵所在。例如目前大功率 LED
PCB打樣是pcb大量投入生產(chǎn)需要的過(guò)渡,通過(guò)pcb打樣樣板測(cè)試后去衡量電路板的性能和問(wèn)題,在決定是否大量投放生產(chǎn)。今天小編就來(lái)講一講“2-8層pcb打樣周期和費(fèi)用都是怎么樣的?2-8層pcb打樣周期和費(fèi)用單/雙層板:特價(jià)板30元/款 數(shù)量5PCS;FR4,板厚1.6MM,長(zhǎng)寬在2cm以內(nèi),一般交期3~5天;單/雙層板:特價(jià)板50元/款 數(shù)量10PCS;FR4,板厚0.8~1.6MM,長(zhǎng)寬在2cm
氮化鋁陶瓷基板廠家應(yīng)具備哪些資質(zhì)和工藝能力
氮化鋁陶瓷基板市場(chǎng)需求的增加,很多廠家想分享這個(gè)“蛋糕”,但是作為氮化鋁陶瓷基板廠家應(yīng)該具備資質(zhì)和工藝能力,才能**客戶的品質(zhì)和交期。今天小編就來(lái)分享一下,氮化鋁陶瓷基板廠家應(yīng)該具備的資質(zhì)和工藝能力。 一,氮化鋁陶瓷基板廠家 應(yīng)該具備pcb資質(zhì)文件,質(zhì)量認(rèn)證文件。 氮化鋁陶瓷基板是屬于電子元器件和電路集成材料,需要具備pcb資質(zhì),UL認(rèn)證、ISO質(zhì)量認(rèn)證、TS16949證書(shū)、以及環(huán)保認(rèn)證證書(shū)等。
厚銅線路板因?yàn)镻CB用途和信號(hào)的電流大小厚度而不同,厚銅線路板的銅厚是如何實(shí)現(xiàn)制作的呢?小編一起來(lái)分享一下,厚銅線路板的界定和制作厚銅板的方法: 厚銅線路板廠家 線路板行業(yè)中對(duì)厚銅板沒(méi)有明確定義,一般習(xí)慣將完成銅厚≥2oz的板稱之為厚銅板。大部分的電路板使用35um的銅箔厚度,這主要取決于PCB用途和信號(hào)的電壓/電流大小。對(duì)于要過(guò)大電流的PCB,部分會(huì)用到70um銅厚,105um銅厚,較少還會(huì)有1
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