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詞條說明
氮化鋁陶瓷電路板為何能在電子工業(yè)領(lǐng)域備受親睞
氮化鋁陶瓷電路板又叫特種陶瓷,耐高溫是氧化鋁陶瓷板的7倍以上,那么氮化鋁陶瓷電路板的市場究竟是怎樣的呢? 如今的電子工業(yè)中,作為較基本較主要元件之一的電路板,從玻璃制發(fā)展到現(xiàn)在的環(huán)氧樹脂,多種**材料并存。電路板在航空航天、交通通訊、家電照明等等或**或日常的領(lǐng)域默默貢獻(xiàn)著自己,正因?yàn)榛宓拇嬖冢覀兡茉谏厦嬗≈齐娐?,讓電流為人類打開新的世界,電子計(jì)算機(jī)也就是電腦從剛發(fā)明的房子大小,計(jì)算力越來越
氮化鋁陶瓷基板廠家應(yīng)具備哪些資質(zhì)和工藝能力
氮化鋁陶瓷基板市場需求的增加,很多廠家想分享這個(gè)“蛋糕”,但是作為氮化鋁陶瓷基板廠家應(yīng)該具備資質(zhì)和工藝能力,才能**客戶的品質(zhì)和交期。今天小編就來分享一下,氮化鋁陶瓷基板廠家應(yīng)該具備的資質(zhì)和工藝能力。 一,氮化鋁陶瓷基板廠家 應(yīng)該具備pcb資質(zhì)文件,質(zhì)量認(rèn)證文件。 氮化鋁陶瓷基板是屬于電子元器件和電路集成材料,需要具備pcb資質(zhì),UL認(rèn)證、ISO質(zhì)量認(rèn)證、TS16949證書、以及環(huán)保認(rèn)證證書等。
電子陶瓷基板主要包括氧化鋁和氮化鋁基板,具有硬度、導(dǎo)熱性、電阻率和熱穩(wěn)定性高,介電常數(shù)低,熱膨脹系數(shù)與芯片匹配等特點(diǎn),是新一代微電子器件或系統(tǒng)的可以選擇,在**大功率電子元件中具有廣闊的應(yīng)用前景。為實(shí)現(xiàn)電子系統(tǒng)的高密度互聯(lián),需要在陶瓷基板表面進(jìn)行多尺寸、多間距的盲、通孔加工,且孔質(zhì)量需滿足芯片導(dǎo)通和引腳固定的封裝要求。 然而,氧化鋁和氮化鋁陶瓷是典型的硬脆材料,傳統(tǒng)的機(jī)械加工較易導(dǎo)致基板斷裂,而特種
隨著我國高鐵、航天、等領(lǐng)域的快速發(fā)展,未來對大功率電力電子器件的需求也將越來越大。為了適應(yīng)較加復(fù)雜、苛刻的應(yīng)用條件,大功率電力電子器件朝著高溫、高頻、低功耗以及智能化、模塊化、系統(tǒng)化方向發(fā)展,這對整個(gè)電子器件的散熱提出了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn),而功率器件中基板的作用是吸收,芯片產(chǎn)生的熱量,并傳到熱沉上,實(shí)現(xiàn)與外界的熱交換 ,所以制備高熱導(dǎo)率基板材料成為研發(fā)大功率模塊電子產(chǎn)品的關(guān)鍵所在。例如目前大功率 LED
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電 話: 4000-806-106
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