掃描電鏡SEM你了解嗎？

時間：2020-04-01

作者：儀準科技（北京）有限公司

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詞條說明
半導體IC制造流程
《半導體IC制造流程》一、晶圓處理制程晶圓處理制程之主要工作為在硅晶圓上制作電路與電子組件（如晶體管、電容體、邏輯閘等），為上述各制程中所需技術(shù)較復雜且資金投入較多的過程，以微處理器（Microprocessor）為例，其所需處理步驟可達數(shù)百道，而其所需加工機臺**且昂貴，動輒數(shù)千萬一臺，其所需制造環(huán)境為為一溫度、濕度與含塵量（Particle）均需控制的無塵室（Clean-Room），雖
中國大陸半導體材料市場的新突破
半導體材料是半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，它融合了當代眾多學科的**成果，在半導體制造技術(shù)不斷升級和產(chǎn)業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新發(fā)展中扮演著重要角色。半導體技術(shù)每前進一步都對材料提出新的要求，而材料技術(shù)的每一次發(fā)展也都為半導體新結(jié)構(gòu)、新器件的開發(fā)提供了新的思路。2019年，國內(nèi)半導體材料在各方共同努力下，部分中**領(lǐng)域**可喜突破，國產(chǎn)化進一步提升。行業(yè)整體影響下，市場規(guī)模小幅下滑受行業(yè)整體不景氣影響，2019年全
失效分析項目介紹
作為研發(fā)較怕遇到的事情之一就是芯片失效的問題，好端端的芯片突然異常不能正常工作了，很多時候想盡辦法卻想不出問題在哪。的確，芯片失效是一個非常讓人頭疼的問題，它可能發(fā)生在研發(fā)初期，可能發(fā)生在生產(chǎn)過程中，還有可能發(fā)生在終端客戶的使用過程中。造成的影響有時候也非常巨大。作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~，PCB已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的較為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機設(shè)備的質(zhì)
封裝點膠工藝的改進半導體技術(shù)公益課堂
半導體技術(shù)公益課堂題目: 半導體封裝點膠工藝的改進簡介: 1.目前市面上的主流點膠方式 2.主流點膠的優(yōu)缺點 3.新興點膠方式（壓電技術(shù)）應(yīng)用 4.壓電點膠應(yīng)用的優(yōu)缺點時長: 30分鐘主講人: 江蘇高凱精密流體技術(shù)股份有限公司-謝靜主要從事半導體封裝行業(yè)點膠技術(shù)的改進時間 : 2020年4月12日（周日）下午3點北軟檢測智能產(chǎn)品檢測實驗室于2015年底實施運營，能夠依據(jù)**、