PCBA加工：如何讓每一塊電路板都穩(wěn)定

時(shí)間：2025-03-06作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：47

四川英特麗電子科技有限公司專注于SMT制造,PCBA貼片制造等

• 詞條

  詞條說明

• 產(chǎn)品過回流焊后錫點(diǎn)有氣孔原因及解決措施

  （1）焊膏本身質(zhì)量問題—微粉含量高：粘度過低；觸變性不好控制焊膏質(zhì)量，小于20um微粉粒應(yīng)少于百分之10%（2）元器件焊端和引腳、印制電路基板的焊盤氧化和污染，或印制板受潮嚴(yán)格來料檢驗(yàn)，如印制板受潮或污染，貼裝前清洗并烘干（3）焊膏使用不當(dāng)u按規(guī)定要求執(zhí)行（4）溫度曲線設(shè)置不當(dāng)——升溫速度過快，金屬粉末隨溶劑蒸汽飛濺形成焊錫球；預(yù)熱區(qū)溫度過低，突然進(jìn)入焊接區(qū)，也容易產(chǎn)生焊錫球溫度曲線和焊膏的升溫斜

• PCBA件檢測(cè)要求有哪些？

  PCBA加工與SMT貼片加工首件是能夠預(yù)先控制產(chǎn)品生產(chǎn)過程的一種重要手段，同時(shí)也是控制產(chǎn)品工序質(zhì)量的一種非常好的方法，并且是企業(yè)確保產(chǎn)品質(zhì)量、提高經(jīng)濟(jì)效益的一種行之有效、**的加工環(huán)節(jié)之一。那么具體有哪些要求呢？?1.外觀檢查元器件檢查：查看元器件型號(hào)、規(guī)格是否正確，有沒有破損、變形、氧化等情況。例如檢查貼片電容是否有破裂現(xiàn)象。焊點(diǎn)檢查：焊點(diǎn)應(yīng)圓潤、光滑、有光澤，不能有虛焊、漏焊、短

• PCBA制作工藝鍍金與沉金的區(qū)別

  在PCBA貼片加工中，PCBA線路板制作是很十分重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，對(duì)于PCBA線路板的工藝要求也很多，例如客戶常要求做鍍金和沉金工藝，這兩種都是PCBA板常用到的工藝，但其實(shí)有很大的差別，PCBA線路板鍍金與沉金的有什么區(qū)別呢？?其中鍍金是在PCB板表面通過電鍍的方法覆蓋一層金，厚度相對(duì)厚，一般能達(dá)到1-3um左右。它的導(dǎo)電性和耐磨性良好，常用于插拔頻繁的接口等區(qū)域，像電腦主板的內(nèi)存條插槽

• SMT生產(chǎn)車間規(guī)劃事項(xiàng)

  剛成立的SMT電子車間，較大的問題就是SMT車間的規(guī)劃，在規(guī)劃的時(shí)候要注意些什么?下面四川英特麗為大家介紹一下SMT生產(chǎn)車間規(guī)劃要注意的問題。SMT車間布局的一些細(xì)節(jié)要求在生產(chǎn)線大概位置確定后，需要考慮到車間的溫度控制和通風(fēng)系統(tǒng)。在SMT生產(chǎn)過程中，精密的電子元件需要處于穩(wěn)定的溫度環(huán)境中，以確保設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行。因此，車間必須有專門的溫控系統(tǒng)，并有良好的通風(fēng)系統(tǒng)以便排出有害氣體。先來分析了SMT生產(chǎn)