產(chǎn)品過回流焊后錫點有氣孔原因及解決措施

時間：2023-04-18作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：114

四川英特麗電子科技有限公司專注于SMT制造,PCBA貼片制造等

• 詞條

  詞條說明

• 波峰焊對PCBA板的詳細要求

  波峰焊對于PCBA加工制造有著非常重要的作用，直接影響PCB的性能及質(zhì)量。那么，波峰焊工藝對PCBA的詳細要求有哪些？?設(shè)計要求元件布局合理：要考慮元件分布，使它們不會干擾波峰焊的焊料流動。大型元件應(yīng)分布均勻，避免在某個區(qū)域過于集中，小型元件也不能過于靠近大型元件，防止陰影效應(yīng)導(dǎo)致焊接不良。焊盤設(shè)計規(guī)范：焊盤尺寸要合適，過大可能導(dǎo)致焊料過多形成橋接，過小則會造成虛焊。其形狀也很關(guān)鍵，圓形

• 在SMT貼片加工過程中，靜電會產(chǎn)生哪些危害呢

  伴隨電子技術(shù)的迅猛演進，電子產(chǎn)品日益強大，體積趨小。然而，靜電靈敏度高的電子組件成本卻愈發(fā)提升。原因在于，高集成度意味著線路單元漸趨狹窄，靜電放電能力的公差每況愈下。此外，大量特殊裝置所采用的新材料亦為靜電敏感材料，致使電子元器件，尤其是半導(dǎo)體裝置在 SMT 貼片的加工生產(chǎn)、組裝及維修環(huán)境中，對靜電控制的要求節(jié)節(jié)攀升。那么靜電的具體危害又有哪些呢？?1.元件損壞集成電路、晶體管、二極管等

• 回流焊的歷史

  回流焊的歷史在開始介紹回流焊的歷史之前，我首先在這里簡介一下什么是回流焊：回流焊（也叫再流焊(REFLOW)）它是伴隨微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)為發(fā)展起來的焊接技術(shù)，主要應(yīng)用于各類表面組裝元器件的焊接，回流焊通過重新熔化印刷機漏印在PCB焊盤上的錫膏實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊?；亓骱甘强繜釟饬鲗更c的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應(yīng)達到SMD的焊接；

• BGA工藝的優(yōu)缺點簡述

  BGA工藝即球柵陣列封裝工藝。這是一種集成電路的封裝技術(shù)。芯片封裝底部有許多錫球（焊點），這些錫球呈陣列狀分布，如同網(wǎng)格一樣。在和印刷電路板（PCB）連接時，通過這些錫球來實現(xiàn)電氣連接和機械固定。??優(yōu)點- 高集成度與小尺寸：引腳位于芯片底部，可在相同面積內(nèi)容納更多引腳，實現(xiàn)較高的集成度，使芯片尺寸較小，有助于電子產(chǎn)品的小型化和輕薄化，滿足如智能手機、平板電腦等對空間要求苛刻的