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詞條說明
焊料印刷工藝是表面貼裝技術的組成部分,是造成大多數(shù)SMT貼片缺陷的原因。而焊膏的量與接縫質(zhì)量和可靠性有關:過多或過少都會轉(zhuǎn)化為不可靠的接縫,這是不可接受的結(jié)果。SPI的開發(fā)旨在滿足制造商的需求,使其能夠在印刷過程中密切監(jiān)視錫膏的排列和數(shù)量,并將其作為質(zhì)量管理系統(tǒng)的一部分。過50%的PCB元器件焊點缺陷可追溯到不正確或次優(yōu)的焊膏印刷。表面安裝元器件很復雜,依靠焊膏將集成芯片封裝的引線連接到PCB的
在pcb貼片中,經(jīng)常會用到回流焊,波峰焊等焊接技術。那么回流焊具體是怎樣的呢? 回流焊是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料,實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。 回流焊是將元器件焊接到PCB板材上,它是對表面貼裝器件的。 通過依靠熱氣流對焊點的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD(surface-mount device表面貼裝器件
在PCBA加工這個電子江湖里,各路元器件各顯神通。電阻如少林棍法穩(wěn)扎穩(wěn)打,電容似武當太較四兩撥千斤,而看似低調(diào)的IC(集成電路),實則是個深藏不露的掃地僧——表面平平無奇,內(nèi)里卻藏著整個電子世界的運行法則。今天四川英特麗小編就來為大家解讀一下IC究竟懷揣著什么樣的絕世神功。?當PCB板化身武林擂臺,IC便是那位隱在暗處的總教頭。它用0與1的密碼,指揮著三極管開關比詠春寸拳較快,調(diào)控著MO
PCBA加工中對生產(chǎn)環(huán)境的要求有哪些?
PCBA加工對生產(chǎn)環(huán)境有比較嚴格的要求。?一是溫濕度方面。溫度一般要控制在23℃ - 28℃,因為溫度過高可能會影響電子元件的性能,比如半導體器件在高溫環(huán)境下可能會出現(xiàn)參數(shù)漂移的情況。相對濕度通常要保持在40% - 60%,濕度過高會增加電子元件受潮的風險,過低則可能產(chǎn)生靜電。?二是靜電防護。靜電容易對電子元件造成損害,所以車間要做好防靜電措施。例如,地面需要鋪設防靜電地板,人
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