研發(fā)技術(shù)

時(shí)間：2019-12-18作者：醴陵市利吉升新材料有限公司瀏覽：72

醴陵市利吉升新材料有限公司專注于高**靶材,鉑靶材,銀靶材,鈀靶材,釕靶材,鉻靶材等, 歡迎致電 18681059431

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 淺談半導(dǎo)體靶材

  靶材，特別是高純度濺射靶材應(yīng)用于電子元器件制造的物理氣相沉積(Physical Vapor Deposition，PVD)工藝，是制備晶圓、面板、太陽(yáng)能電池等表面電子薄膜的關(guān)鍵材料。所謂濺射，是制備薄膜材料的主要技術(shù)，也是PVD的一種。它通過(guò)在PVD設(shè)備中用離子對(duì)目標(biāo)物進(jìn)行轟擊，使得靶材中的金屬原子以一定能量逸出，從而在晶圓表面沉積，濺鍍形成金屬薄膜，其中被轟擊的固體是用濺射法沉積薄膜的原材料，稱

• 釕靶材廠家分享靶材的分類

  釕靶材廠家分享靶材的分類⒈金屬靶材鎳靶、Ni、鈦靶、Ti、鋅靶、Zn、鉻靶、Cr、鎂靶、Mg、鈮靶、Nb、錫靶、Sn、鋁靶、Al、銦靶、In、鐵靶、Fe、鋯鋁靶、ZrAl、鈦鋁靶、TiAl、鋯靶、Zr、鋁硅靶、AlSi、硅靶、Si、銅靶Cu、鉭靶T、a、鍺靶、Ge、銀靶、Ag、鈷靶、Co、金靶、Au、釓靶、Gd、鑭靶、La、釔靶、Y、鈰靶、Ce、鎢靶、w、不銹鋼靶、鎳鉻靶、NiCr、鉿靶、Hf、鉬

• 導(dǎo)體靶材行業(yè)市場(chǎng)、產(chǎn)品種類及技術(shù)壁壘分析

  1、 半導(dǎo)體濺射靶材行業(yè)市場(chǎng)空間廣根據(jù)統(tǒng)計(jì)，2015 年全球半導(dǎo)體材料銷售額為435 億美元，其中晶圓制造材料銷售額為242 億美元，封裝材料為193 億美元。在晶圓制造材料中，濺射靶材約占芯片制造材料市場(chǎng)的2.6%。在封裝測(cè)試材料中，濺射靶材約占封裝測(cè)試材料市場(chǎng)的2.7%。從2011-2015年，世界半導(dǎo)體用靶極濺射材料市場(chǎng)從10.1億美元，增長(zhǎng)至11.4億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率為3.1%。2016年

• 研發(fā)技術(shù)

  公司團(tuán)隊(duì)服務(wù)鍍膜領(lǐng)域十二年，對(duì)各材料的靶材研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、擁有成熟的經(jīng)驗(yàn)；公司與國(guó)內(nèi)外各行業(yè)科研院所長(zhǎng)期合作，為眾多國(guó)內(nèi)外工程項(xiàng)目提供了優(yōu)質(zhì)的靶材產(chǎn)品；公司注重用戶實(shí)踐與產(chǎn)品研發(fā)，取得多項(xiàng)專利和研發(fā)成果。