詞條
詞條說明
靶材便是快速荷能粒子負(fù)電子的總體目標(biāo)原材料。靶材類型比較多,有金屬類、合金類、金屬氧化物類這些,用的領(lǐng)域也各有不同,運(yùn)用很普遍。那麼普遍的金屬靶材有什么?普遍金屬靶材的類型如下所示基本金屬軋材鎂Mg、錳M、鐵Fe、鈷CO、鎳Ni、銅Cu、鋅Zn、鉛Pd、錫S、鋁AL小金屬靶材銦I、鍺Ge、鎵Ga、銻Sb、鉍Bi、鎘Cd硅化物金屬靶材鈦Ti、鍇Zr、鉿Hf、釩V鈮№b、鉭Ta、銘Cr、鉬M、鎢W、錸
貴金屬靶材是什么?有什么?選用精練、融化煅造、壓延加工或粉未冶金工業(yè)加工工藝生產(chǎn)的半導(dǎo)體元器件、紀(jì)錄新聞媒體顯示器件等的布線和塑料薄膜的貴金屬以及合金的濺射靶材。Au、Pt、Pd、Ag靶材用以電子器件和規(guī)模性電子器件,CoCrPt、CoPt和CoPd等合金靶材用以磁記錄。輕貴金屬銀、釕、銠、鈀的統(tǒng)稱。相對密度在10~12/cm中間。重貴金屬金、鋨、銥、鉑的統(tǒng)稱,相對密度在19~22g/cm3中間。
導(dǎo)體靶材行業(yè)市場、產(chǎn)品種類及技術(shù)壁壘分析
1、 半導(dǎo)體濺射靶材行業(yè)市場空間廣根據(jù)統(tǒng)計(jì),2015 年全球半導(dǎo)體材料銷售額為435 億美元,其中晶圓制造材料銷售額為242 億美元,封裝材料為193 億美元。在晶圓制造材料中,濺射靶材約占芯片制造材料市場的2.6%。在封裝測試材料中,濺射靶材約占封裝測試材料市場的2.7%。從2011-2015年,世界半導(dǎo)體用靶極濺射材料市場從10.1億美元,增長至11.4億美元,復(fù)合增長率為3.1%。2016年
釕靶材廠家分享靶材的分類⒈金屬靶材鎳靶、Ni、鈦靶、Ti、鋅靶、Zn、鉻靶、Cr、鎂靶、Mg、鈮靶、Nb、錫靶、Sn、鋁靶、Al、銦靶、In、鐵靶、Fe、鋯鋁靶、ZrAl、鈦鋁靶、TiAl、鋯靶、Zr、鋁硅靶、AlSi、硅靶、Si、銅靶Cu、鉭靶T、a、鍺靶、Ge、銀靶、Ag、鈷靶、Co、金靶、Au、釓靶、Gd、鑭靶、La、釔靶、Y、鈰靶、Ce、鎢靶、w、不銹鋼靶、鎳鉻靶、NiCr、鉿靶、Hf、鉬
公司名: 醴陵市利吉升新材料有限公司
聯(lián)系人: 謝小姐
電 話: 0769-88039551
手 機(jī): 18681059431
微 信: 18681059431
地 址: 湖南株洲醴陵市仙岳山街道五里墩村
郵 編:
網(wǎng) 址: dgsdwxc.cn.b2b168.com
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