詞條
詞條說(shuō)明
首先,蝕刻需要一塊經(jīng)過(guò)清潔處理并覆上感光膜涂層的金屬板。為了蝕刻出所需的部件形狀,先通過(guò)電腦制圖將部件繪圖制印表現(xiàn)于膠片上,它包含非透光區(qū)(黑色-將被蝕刻的部分)以及透光區(qū)(透明色-免除蝕刻的部分)。膠片對(duì)位放置好后,將材料曝光,光線只照到膠片透光區(qū)下方的涂層,被照光涂層發(fā)生硬化作用,以便于后來(lái)顯影液無(wú)法溶除該硬化涂層。顯影之后,將蝕刻劑噴至材料表面,或?qū)⒉牧辖谄渲小Ng刻劑會(huì)將硬化保護(hù)層以外的材
介紹半導(dǎo)體器件生產(chǎn)中硅片須經(jīng)嚴(yán)格清洗。微量污染也會(huì)導(dǎo)致器件失效。清洗的目的在于清除表面污染雜質(zhì),包括**物和無(wú)機(jī)物。這些雜質(zhì)有的以原子狀態(tài)或離子狀態(tài),有的以薄膜形式或顆粒形式存在于硅片表面。**污染包括光刻膠、**溶劑殘留物、合成蠟和人接觸器件、工具、器皿帶來(lái)的油脂或纖維。無(wú)機(jī)污染包括重金屬金、銅、鐵、鉻等,嚴(yán)重影響少數(shù)載流子壽命和表面電導(dǎo);堿金屬如鈉等,引起嚴(yán)重漏電;顆粒污染包括硅渣、塵埃、細(xì)菌
激光切割當(dāng)聚焦的激光束照到工件上時(shí),照射區(qū)域會(huì)急劇升溫以使材料熔化或者氣化。一旦激光束穿透工件,切割過(guò)程就開(kāi)始了:激光束沿著輪廓線移動(dòng),同時(shí)將材料熔化。通常會(huì)用一股噴射氣流將熔融物從切口吹走,在切割部分和板架間留下一條窄縫,窄縫幾乎與聚焦的激光束等寬?;鹧媲懈罨鹧媲懈钍乔懈畹吞间摃r(shí)采用的一種標(biāo)準(zhǔn)工藝,采用氧氣作為切割氣體。氧氣加壓到高達(dá) 6 bar 后吹進(jìn)切口。在那里,被加熱的金屬與氧氣發(fā)生反應(yīng):
激光器切割機(jī)高精密激光器切割機(jī)詳細(xì)說(shuō)明今日給各位介紹一款高精密切割型號(hào)號(hào)是JT-0506先圖中大伙兒看一下a.這款設(shè)備是將非金屬材料材料(PET、TPU、OCA、ITO、PMMA等)用CO2激光器切割成特定樣子的激光切割加工設(shè)備;b.設(shè)備為大理石平臺(tái)式雙滾珠絲桿的傳動(dòng)構(gòu)造,專(zhuān)業(yè)服務(wù)項(xiàng)目于**商品半穿全穿切割。選用碾磨級(jí)雙滾珠絲杠摸組雙驅(qū)同歩設(shè)計(jì)方案,配備大理石平臺(tái)以保證設(shè)備平面度和平穩(wěn)精密度;c.
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