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硅片切割一般有什么難點1、雜質(zhì)線痕:由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起,在切片過程中無法完全去除,導(dǎo)致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線痕。2、劃傷線痕:由砂漿中的SIC大顆?;蛏皾{結(jié)塊引起。切割過程中,SIC顆?!翱ā痹阡摼€與硅片之間,無法溢出,造成線痕。 表現(xiàn)形式:包括整條線痕和半截線痕,內(nèi)凹,線痕發(fā)亮,較其它線痕較加窄細。 3、密布線痕(密集型線痕):由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機砂漿回路系統(tǒng)問題,造成硅片上出現(xiàn)密集線痕
首先我們來看看激光蝕刻的制成程序1,CAD制作蝕刻圖紙,2,自動上料?3,激光蝕刻下料完成,全程非接觸,*輔材,無廢氣廢水排放,在成本優(yōu)勢方面,激光蝕刻有著不可代替的優(yōu)勢,但是對于大型的工廠來說,要想一下子更換設(shè)備,更換工藝,也是一件很難的事,首先淘汰花重金買來的酸蝕產(chǎn)線,就需要勇氣,在花重金買來激光產(chǎn)線這就需要白花花的銀子了,重點在于在更換產(chǎn)線同時 客戶的交貨,新工藝對產(chǎn)品影響的評估
【超薄金屬精密切割】金屬激光切割機在使用中如何控制其切割精度
金屬激光切割機在使用中如何控制其切割精度呢?1、激光熔化切割不需要使金屬完全汽化,所需能量只有汽化切割的1/10。2、激光汽化切割材料的汽化熱一般很大,所以激光汽化切割時需要很大的功率和功率密度。3、激光氧氣切割反應(yīng)產(chǎn)生了大量的熱,數(shù)控切割機所以激光氧氣切割所需要的能量只是熔化切割的1/2,而切割速度遠遠大于激光汽化切割和熔化切割。4、激光劃片與控制斷裂激光劃片是利用高能量密度的激光在脆性材料的表
隨著著工業(yè)生產(chǎn)的迅速進步和高精密加工規(guī)定的不斷提升,有關(guān)的高精密加工技術(shù)性也在快速發(fā)展趨勢,高精密激光切割機也較加被市場所接納。金屬薄板式高精密激光切割機的加工加工工藝,加工高精度,速度較快,切割面整平,一般未作后面加工。熱危害范圍小,家具板材形變小,加工高精度,可重塑,材料表層沒有受損的。當(dāng)今,精加工的運用逐漸增加。已廣泛運用到激光電焊焊接、激光切割、激光開洞(包含鉆斜、異孔、藥膏開洞、水松紙打
公司名: 北京華諾恒宇光能科技有限公司
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