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激光精密切割加工主要有哪些特點(diǎn)?


    北京華諾恒宇光能科技有限公司專注于硅片精密切割,**薄金屬精密切割,墊片閥片切割等

  • 詞條

    詞條說(shuō)明

  • 薄膜精密切割你了解多少

    薄膜精密切割你了解多少薄膜精密切割優(yōu)勢(shì)1. 打樣成本低:節(jié)省了以往我們需要開(kāi)具模具進(jìn)行打樣的動(dòng)作;2. 反饋速度快:模切行業(yè)樣品眾多,我們只需要將設(shè)定好的文件導(dǎo)入到設(shè)備里就可以實(shí)現(xiàn)進(jìn)行一個(gè)小批量的打樣或者小批量的生產(chǎn);3. 加工柔性強(qiáng):幾乎是只要能設(shè)計(jì)出來(lái)的特定格式文件,并且能下載到設(shè)備的電腦里就能立即進(jìn)行加工,解決了以往需要制作模具的時(shí)候,因?yàn)榕虐鎲?wèn)題,不能制作、或缺陷的問(wèn)題。薄膜精密切割特點(diǎn)激

  • 硅片切割公司

    硅片切割的原理:激光切割在電子行業(yè)硅基片的切割的又一新領(lǐng)域的應(yīng)用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達(dá)到劃片的目的。因激光是經(jīng)**光學(xué)系統(tǒng)聚焦后成為一個(gè)非常小的光點(diǎn),能量密度高,因其加工是非接觸式的,對(duì)工件本身無(wú)機(jī)械沖壓力,工件不易變形。熱影響較小,劃精度高,廣泛應(yīng)用于太陽(yáng)能電池板、薄金屬片的切割和劃片。硅片切割的特點(diǎn):1、切縫質(zhì)量好、變形小、外觀平整、美觀。

  • 【激光蝕刻】蝕刻需要注意的問(wèn)題

    減少側(cè)蝕和突沿,提高蝕刻系數(shù)側(cè)蝕產(chǎn)生突沿。通常印制板在蝕刻液中的時(shí)間越長(zhǎng),(或者使用老式的左右搖擺蝕刻機(jī))側(cè)蝕越嚴(yán)重。側(cè)蝕嚴(yán)重影響印制導(dǎo)線的精度,嚴(yán)重側(cè)蝕將使制作精細(xì)導(dǎo)線成為不可能。當(dāng)側(cè)蝕和突沿降低時(shí),蝕刻系數(shù)就升高,高的蝕刻系數(shù)表示有保持細(xì)導(dǎo)線的能力,使蝕刻后的導(dǎo)線接近原圖尺寸。電鍍蝕刻抗蝕劑無(wú)論是錫-鉛合金,錫,錫-鎳合金或鎳,突沿過(guò)度都會(huì)造成導(dǎo)線短路。因?yàn)橥谎厝菀讛嗔严聛?lái),在導(dǎo)線的兩點(diǎn)之間形

  • 激光蝕刻是什么?

    激光蝕刻是什么?在光伏行業(yè)中,激光作為工業(yè)化工具是一種關(guān)鍵的技術(shù),它能以低成本的制造工藝生產(chǎn)出高效的太陽(yáng)能電池。激光蝕刻劃線技術(shù)比起其它的工藝它較高效,一方面它可以提高生產(chǎn)流程中的工藝可靠性,另一方面可降低生產(chǎn)成本。這些優(yōu)勢(shì)在生產(chǎn)晶硅太陽(yáng)能電池和薄膜太陽(yáng)能電池中得到了充分的體現(xiàn)。在晶硅太陽(yáng)能電池生產(chǎn)中,激光技術(shù)被用于切割硅片和邊緣絕緣。電池邊緣的摻雜是為了防止前電極和背電極的短路。激光技術(shù)越來(lái)越多

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