【激光蝕刻】激光技術(shù)的應(yīng)用

時(shí)間：2021-05-14作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：579

北京華諾恒宇光能科技有限公司專注于硅片精密切割,**薄金屬精密切割,墊片閥片切割等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 硅片切割廠家

  北京華諾恒宇光能科技有限公司,成立于2002年，是專注于半導(dǎo)體、印制電路板、陶瓷電容、柔性線路板、LED微精密加工（納米級(jí)）、硅片切割的高科技公司，在精密切割、打孔、微孔加工領(lǐng)域占據(jù)一定的市場(chǎng)份額，系高精度制造加工系統(tǒng)的*。一、光纖激光劃片機(jī)激光器泵浦源采用進(jìn)口新型半導(dǎo)體材料，大大提高電光轉(zhuǎn)換效率。替代*二代真正做到免維護(hù)。光束質(zhì)量好。準(zhǔn)基模（低階模），發(fā)散角小。全封閉光路設(shè)計(jì)，光釬傳輸，確保

• 激光蝕刻是什么？

  激光蝕刻是什么？在光伏行業(yè)中，激光作為工業(yè)化工具是一種關(guān)鍵的技術(shù)，它能以低成本的制造工藝生產(chǎn)出高效的太陽(yáng)能電池。激光蝕刻劃線技術(shù)比起其它的工藝它較高效，一方面它可以提高生產(chǎn)流程中的工藝可靠性，另一方面可降低生產(chǎn)成本。這些優(yōu)勢(shì)在生產(chǎn)晶硅太陽(yáng)能電池和薄膜太陽(yáng)能電池中得到了充分的體現(xiàn)。在晶硅太陽(yáng)能電池生產(chǎn)中，激光技術(shù)被用于切割硅片和邊緣絕緣。電池邊緣的摻雜是為了防止前電極和背電極的短路。激光技術(shù)越來(lái)越多

• 橡膠墊片切割機(jī)的技術(shù)參數(shù)

  橡膠墊切割機(jī)用以各種各樣塑膠、硅膠墊片，圈形圓筒狀產(chǎn)品的迅速切割成型。切割運(yùn)作精度0.01mm,校準(zhǔn)精度0.01mm,產(chǎn)品偏差±0.03mm,切割表層光滑度可達(dá)，可較大節(jié)約多模光纖腔廢邊原材料。 應(yīng)用十分普遍，性能突顯，這兒介紹一下橡膠墊切割機(jī)的性能參數(shù)。 性能特性： 1.將初始單腔?；蛞荒６嗲恢谱龅臋M截面為長(zhǎng)方形的產(chǎn)品（如密封圈）根據(jù)改模貝，將產(chǎn)品制成一模一腔，成型為圓筒狀的產(chǎn)品，運(yùn)用本產(chǎn)品定距

• 硅片切割一般有什么難點(diǎn)

  硅片切割一般有什么難點(diǎn)1、雜質(zhì)線痕：由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起，在切片過(guò)程中無(wú)法完全去除，導(dǎo)致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線痕。2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆?；蛏皾{結(jié)塊引起。切割過(guò)程中，SIC顆粒“卡”在鋼線與硅片之間，無(wú)法溢出，造成線痕。 表現(xiàn)形式：包括整條線痕和半截線痕，內(nèi)凹，線痕發(fā)亮，較其它線痕較加窄細(xì)。 3、密布線痕（密集型線痕）：由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機(jī)砂漿回路系統(tǒng)問(wèn)題，造成硅片上出現(xiàn)密集線痕