詞條
詞條說明
減少側(cè)蝕和突沿,提高蝕刻系數(shù)側(cè)蝕產(chǎn)生突沿。通常印制板在蝕刻液中的時(shí)間越長,(或者使用老式的左右搖擺蝕刻機(jī))側(cè)蝕越嚴(yán)重。側(cè)蝕嚴(yán)重影響印制導(dǎo)線的精度,嚴(yán)重側(cè)蝕將使制作精細(xì)導(dǎo)線成為不可能。當(dāng)側(cè)蝕和突沿降低時(shí),蝕刻系數(shù)就升高,高的蝕刻系數(shù)表示有保持細(xì)導(dǎo)線的能力,使蝕刻后的導(dǎo)線接近原圖尺寸。電鍍蝕刻抗蝕劑無論是錫-鉛合金,錫,錫-鎳合金或鎳,突沿過度都會(huì)造成導(dǎo)線短路。因?yàn)橥谎厝菀讛嗔严聛?,在?dǎo)線的兩點(diǎn)之間形
激光技術(shù)與原子能、半導(dǎo)體及計(jì)算機(jī)一起,是二十世紀(jì)較負(fù)盛名的四項(xiàng)重大發(fā)明。 激光作為上世紀(jì)發(fā)明的新光源,它具有方向性好、亮度高、單色性好及高能量密度等特點(diǎn),已廣泛應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)、通訊、信息處理、醫(yī)療衛(wèi)生、軍事、文化教育以及科研等方面。據(jù)統(tǒng)計(jì),從高端的光纖到常見的條形碼掃描儀,每年與激光相關(guān)產(chǎn)品和服務(wù)的市場(chǎng)價(jià)值高達(dá)上萬億美元。中國激光產(chǎn)品主要應(yīng)用于工業(yè)加工,占據(jù)了40%以上的市場(chǎng)空間。 激光加工作為
特點(diǎn) 從**激光產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域來看,材料加工行業(yè)仍是其主要的應(yīng)用市場(chǎng),占比為35.2%;通信行業(yè)排名*二,其所占比重為30.6%;另外,數(shù)據(jù)存儲(chǔ)行業(yè)占據(jù)*三位,其所占比重為12.6%。 與傳統(tǒng)加工技術(shù)相比,激光加工技術(shù)具有材料浪費(fèi)少、在規(guī)模化生產(chǎn)中成本效應(yīng)明顯、對(duì)加工對(duì)象具有很強(qiáng)的適應(yīng)性等優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)。在歐洲,對(duì)高檔汽車車殼與底座、飛機(jī)機(jī)翼以及航天器機(jī)身等特種材料的焊接,基本采用的是激光技術(shù)。 1、
硅片精密切割操作中會(huì)出現(xiàn)哪些問題硅片切割要求很高,而且切割機(jī)的技術(shù)水平非常優(yōu)秀,才能制作出**的作品。硅片切割本身并不是一件容易的事情,其中會(huì)有問題。我們?cè)诓僮髦幸⒁狻?、雜質(zhì)線痕:由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起,在切片過程中無法完全去除,導(dǎo)致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線痕。2、劃傷線痕:由砂漿中的SIC大顆?;蛏皾{結(jié)塊引起。切割過程中,SIC顆?!翱ā痹阡摼€與硅片之間,無法溢出,造成線痕。表現(xiàn)形式:包括整條線痕和半
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