激光切割機(jī)精密激光切割機(jī)詳解

時(shí)間：2022-01-13作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：755

北京華諾恒宇光能科技有限公司專注于硅片精密切割,**薄金屬精密切割,墊片閥片切割等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 硅片切割一般有什么難點(diǎn)

  硅片切割一般有什么難點(diǎn)1、雜質(zhì)線痕：由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起，在切片過(guò)程中無(wú)法完全去除，導(dǎo)致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線痕。2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆粒或砂漿結(jié)塊引起。切割過(guò)程中，SIC顆?！翱ā痹阡摼€與硅片之間，無(wú)法溢出，造成線痕。 表現(xiàn)形式：包括整條線痕和半截線痕，內(nèi)凹，線痕發(fā)亮，較其它線痕較加窄細(xì)。 3、密布線痕（密集型線痕）：由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機(jī)砂漿回路系統(tǒng)問(wèn)題，造成硅片上出現(xiàn)密集線痕

• 【激光蝕刻】激光技術(shù)的應(yīng)用

  激光加工技術(shù)激光的空間控制性和時(shí)間控制性很好，對(duì)加工對(duì)象的材質(zhì)、形狀、尺寸和加工環(huán)境的自由度都很大，特別適用于自動(dòng)化加工。激光加工系統(tǒng)與計(jì)算機(jī)數(shù)控技術(shù)相結(jié)合可構(gòu)成高效自動(dòng)化加工設(shè)備，已成為企業(yè)實(shí)行適時(shí)生產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù)，為優(yōu)質(zhì)、高效和低成本的加工生產(chǎn)開(kāi)辟了廣闊的前景。熱加工和冷加工均可應(yīng)用在金屬和非金屬材料，進(jìn)行切割，打孔，刻槽，標(biāo)記等.熱加工金屬材料進(jìn)行焊接，表面處理，生產(chǎn)合金，切割均較有利.冷加工

• 硅片切割公司

  硅片切割的原理：激光切割在電子行業(yè)硅基片的切割的又一新領(lǐng)域的應(yīng)用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達(dá)到劃片的目的。因激光是經(jīng)**光學(xué)系統(tǒng)聚焦后成為一個(gè)非常小的光點(diǎn)，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對(duì)工件本身無(wú)機(jī)械沖壓力，工件不易變形。熱影響較小，劃精度高，廣泛應(yīng)用于太陽(yáng)能電池板、薄金屬片的切割和劃片。硅片切割的特點(diǎn)：1、切縫質(zhì)量好、變形小、外觀平整、美觀。

• 【激光蝕刻】蝕刻需要注意的問(wèn)題

  減少側(cè)蝕和突沿，提高蝕刻系數(shù)側(cè)蝕產(chǎn)生突沿。通常印制板在蝕刻液中的時(shí)間越長(zhǎng)，（或者使用老式的左右搖擺蝕刻機(jī)）側(cè)蝕越嚴(yán)重。側(cè)蝕嚴(yán)重影響印制導(dǎo)線的精度，嚴(yán)重側(cè)蝕將使制作精細(xì)導(dǎo)線成為不可能。當(dāng)側(cè)蝕和突沿降低時(shí)，蝕刻系數(shù)就升高，高的蝕刻系數(shù)表示有保持細(xì)導(dǎo)線的能力，使蝕刻后的導(dǎo)線接近原圖尺寸。電鍍蝕刻抗蝕劑無(wú)論是錫－鉛合金，錫，錫－鎳合金或鎳，突沿過(guò)度都會(huì)造成導(dǎo)線短路。因?yàn)橥谎厝菀讛嗔严聛?lái)，在導(dǎo)線的兩點(diǎn)之間形