精密小孔加工

時間：2018-08-17

作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司

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詞條說明
【激光蝕刻】注意問題
減少側蝕和突沿，提高蝕刻系數(shù)側蝕產(chǎn)生突沿。通常印制板在蝕刻液中的時間越長，（或者使用老式的左右搖擺蝕刻機）側蝕越嚴重。側蝕嚴重影響印制導線的精度，嚴重側蝕將使制作精細導線成為不可能。當側蝕和突沿降低時，蝕刻系數(shù)就升高，高的蝕刻系數(shù)表示有保持細導線的能力，使蝕刻后的導線接近原圖尺寸。電鍍蝕刻抗蝕劑無論是錫－鉛合金，錫，錫－鎳合金或鎳，突沿過度都會造成導線短路。因為突沿容易斷裂下來，在導線的兩點之間形
激光切割的這些基礎知識，你必須掌握
激光切割當聚焦的激光束照到工件上時，照射區(qū)域會急劇升溫以使材料熔化或者氣化。一旦激光束穿透工件，切割過程就開始了：激光束沿著輪廓線移動，同時將材料熔化。通常會用一股噴射氣流將熔融物從切口吹走，在切割部分和板架間留下一條窄縫，窄縫幾乎與聚焦的激光束等寬?；鹧媲懈罨鹧媲懈钍乔懈畹吞间摃r采用的一種標準工藝，采用氧氣作為切割氣體。氧氣加壓到高達 6 bar 后吹進切口。在那里，被加熱的金屬與氧氣發(fā)生反應：
【技術】硅片切割膠面崩邊問題分析研究
前言：在太陽能發(fā)電領域中，硅片的切割品質可以直接危害硅片達標率和太陽能電池板的良品率，硅片切割全過程中會發(fā)生較多的切割產(chǎn)品質量問題，膠面崩邊是一種常用的問題。在太陽能發(fā)電領域中，硅片的切割品質可以直接危害硅片達標率和太陽能電池板的良品率，硅片切割全過程中會發(fā)生較多的切割產(chǎn)品質量問題，膠面崩邊是一種常用的問題。伴隨著太陽能發(fā)電領域的快速發(fā)展和技術進步，對硅片質量的需求也更為嚴苛。文中主要是對造成膠面
硅片切割公司
硅片切割的原理：激光切割在電子行業(yè)硅基片的切割的又一新領域的應用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因激光是經(jīng)**光學系統(tǒng)聚焦后成為一個非常小的光點，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對工件本身無機械沖壓力，工件不易變形。熱影響較小，劃精度高，廣泛應用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。硅片切割的特點：1、切縫質量好、變形小、外觀平整、美觀。