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助焊膏


    深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司專注于高溫錫膏,中溫錫膏,低溫錫膏,無鉛錫膏,有鉛錫膏,焊錫膏,錫膏廠家,環(huán)保錫膏,助焊膏,無鹵素助焊膏,BGA助焊膏等

  • 詞條

    詞條說明

  • 無鹵素助焊膏和普通助焊膏有什么區(qū)別?

    從兩種助焊膏的名稱上就知道一種無鹵一種含鹵素。不過如果僅僅是這樣的區(qū)別也沒有什么意義,根據(jù)大量的資料表明,兩者之間有4種區(qū)別:1.松香成膜劑的區(qū)別:普通的助焊膏所含的松香成膜劑都是普通的松香,軟化點是75℃左右,其酸值在100左右,這種松香顏色深,高溫焊接后的殘留物容易發(fā)黃,因松香軟化點低,焊接冷卻后的松香殘留物有潮濕感,容易粘手.無鹵助焊膏則是用特殊松香合成樹脂,軟化點是135℃,酸值在200-

  • 高溫錫膏

    良好的錫膏應(yīng)該具有以下的特性1、具有較長的貯存壽命,在0—10℃下保存0— 6 個月。貯存時不會發(fā)生化學(xué)變化,也不會出現(xiàn)焊料粉和焊劑分離的現(xiàn)象,并保持其粘度和粘接性不變。2、有較長的工作壽命,在印刷或滴涂后通常要求能在常溫下放置12—24 小時,其性能保持不變。3、在印刷或涂布后以及在回流焊預(yù)熱過程中,錫膏應(yīng)保持原來的形狀和大小,不產(chǎn)生堵塞。4、良好的潤濕性能。要正確選用焊劑中活性劑和潤濕劑成分,

  • 【無鹵素助焊膏】無鹵素助焊膏廠家教您如何做焊膏的檢測與評估

    目前焊膏的種類非常多,如何選擇出適合自己產(chǎn)品的焊,是保證組裝質(zhì)量的關(guān)鍵之一。(1)焊膏評估項目焊膏評估可以分為材料特性評估和工藝特性評估兩個部分焊膏材料特性評估通常包括焊膏甜度、合金顆粒尺寸及形狀、助焊劑含量、鹵素含量、絕緣電阻等焊膏材料本身所有的物理化學(xué)指標(biāo):エ藝特性則是指焊在SM T實際生產(chǎn)中的應(yīng)用特性,包括可印刷性、塌陷、潤濕性、焊球等與SM T工藝相關(guān)的性能。焊膏評估試強需要一些**設(shè)備、

  • 低溫錫膏的作用與特性

    低溫錫膏熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏,當(dāng)貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時,使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB,很受LED的歡迎,它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時的*二次回流的時候,因為**次回流面有較大的器件,當(dāng)*二次回流使用同一熔點的焊膏時容易使已焊接的*

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