【焊錫膏】焊錫膏的使用事項(xiàng)

時(shí)間：2021-07-01作者：深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司瀏覽：236

深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司專注于高溫錫膏,中溫錫膏,低溫錫膏,無鉛錫膏,有鉛錫膏,焊錫膏,錫膏廠家,環(huán)保錫膏,助焊膏,無鹵素助焊膏,BGA助焊膏等

• 詞條

  詞條說明

• 環(huán)保錫膏

  SnAgCu?合金粉是按照?J-STD-005?標(biāo)準(zhǔn)分類的?2?型(75-45μ m)，?3?型（45-25μ m），?4?型（38-20μ m），?5?型（25-15μ m）。焊錫粉的分布是通過激光光學(xué)衍射或過篩法進(jìn)行測量。在焊錫粉生產(chǎn)過程中注意參數(shù)控制，以確保顆粒形狀?95%

• 有鉛錫膏之鉛在錫膏中的作用

  ? 1.改善機(jī)械性能，提高錫鉛合金的抗氧強(qiáng)度和剪強(qiáng)度。在無鉛錫膏中錫的抗拉強(qiáng)度約為1.5kg/mm2,鉛約為1.4kg/mm2，如果將兩種混合起來組成焊料，抗拉強(qiáng)度可達(dá)4～5kg/mm2左右，剪切強(qiáng)度也如此，錫約為2kg/mm2,鉛約為1.4kg/mm2，兩者組合成焊料后，約為3～3.5kg/mm2，焊接后這個(gè)值會變得較大。? ? 2. 降低表面張力和粘度，從而增大錫

• 選擇高溫錫膏應(yīng)該注意的項(xiàng)目

  1、具有優(yōu)異的保存穩(wěn)定性。2、具有良好的印刷性（流動性、脫版性、連續(xù)印刷性）。3、印刷后在一定時(shí)間內(nèi)對SMD 持有一定的粘合性。4、焊接后能得到良好的接合狀態(tài)，焊點(diǎn)要求光滑清潔5、其助焊劑成分，應(yīng)具有高絕緣性，低腐蝕性。6、對焊接后的焊劑殘?jiān)辛己玫那逑葱?，清洗后不可留有殘?jiān)煞帧?影響焊錫膏黏度的因素，焊料粉末含量，焊錫膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加；焊料粉末顆粒大小，焊料粉末顆粒增大時(shí)黏度會

• BGA助焊膏

  焊接BGA芯片的方法如下：1)首先將芯片在電路板中定好位?！咎崾尽咳绻娐钒逯袥]有定位線，可以用筆或針頭在BGA芯片的周圍畫好線，記住方向，作好記號。2)在BGA芯片定好位后，接著就可以焊接了。先把熱風(fēng)槍調(diào)節(jié)至合適的風(fēng)量和溫度，讓風(fēng)嘴的*對準(zhǔn)芯片的*位置，緩慢加熱。當(dāng)看到芯片往下一沉且四周有助焊膏溢出時(shí)，說明錫球已和線路板上的焊點(diǎn)熔合在一起。這時(shí)可以輕輕晃動熱風(fēng)槍使加熱均勻充分，由于表面張力的