詞條
詞條說(shuō)明
【焊錫膏】焊錫膏使用時(shí)有哪些注意事項(xiàng)
焊錫膏使用時(shí)的注意事項(xiàng)(1)焊錫膏“回溫”經(jīng)過(guò)中盡力讓其自然“回溫”,不要強(qiáng)行加熱。(2)使用前要對(duì)已經(jīng)“回溫”的焊錫膏實(shí)行均勻攪拌。手動(dòng)攪拌時(shí),應(yīng)利用焊錫膏**的金屬鈧,直至攪拌到均勻?yàn)橹?。運(yùn)用機(jī)器攪拌時(shí)應(yīng)注意攪拌時(shí)間,時(shí)間要適當(dāng),過(guò)度攪拌將導(dǎo)致焊膏粘度下降,溫度升高,焊粉與釬劑反應(yīng),影響焊錫膏質(zhì)量。攪拌時(shí)間根據(jù)攪拌裝置不同,時(shí)間也不相同。(3)焊錫膏的粘度會(huì)按照溫度和濕度而改變。溫度升高,粘度
Sn/Ag/Cu (Tin/Silver/Cu)合金是應(yīng)用在電子聯(lián)裝工業(yè)中Sn/Pb合金的替代合金。?Sn/Ag/Cu合金的中雜質(zhì)含量符合甚至追趕J-Std-006標(biāo)準(zhǔn)和其他所有相關(guān)的**標(biāo)準(zhǔn)。1.無(wú)鉛錫膏中雜質(zhì)的含量標(biāo)準(zhǔn)(SAC305)型號(hào)? ? ? ? ? ? ? ? ? ? &nbs
錫膏回流焊是貼片式拼裝流程中采用的電腦主板級(jí)互聯(lián)方式 。這類焊接方式 很好地融合了需要的焊接特點(diǎn),包含便于生產(chǎn)加工、與各種各樣貼片式設(shè)計(jì)方案的普遍兼容模式、高焊接穩(wěn)定性和成本低。殊不知,當(dāng)回流焊接被作為較重要的表面貼片元器件級(jí)和板級(jí)互聯(lián)方式 時(shí),進(jìn)一步提高焊接特性也是一個(gè)試煉。實(shí)際上,回流焊技術(shù)性能不能承受住這一試煉將決策錫膏能不能再次做為首要的表面貼片焊接原材料,特別是在較細(xì)間隔技術(shù)性不斷發(fā)展的
我們常常聽(tīng)說(shuō)錫膏,焊錫膏,焊膏和助焊膏。這幾個(gè)專業(yè)詞看著都差不多,是不是一種產(chǎn)品呢?其實(shí)錫膏、焊錫膏和焊膏是同一種東西,也就是錫膏,只是叫法不同,英文為solder paste。很多人會(huì)把焊錫膏與助焊膏當(dāng)成一種產(chǎn)品,其實(shí)是不同的,焊錫膏就是錫膏。其主要成分是金屬合金粉組成的膏狀物體。而助焊膏則不同,主要是起一個(gè)助焊的作用,它的主要成分是松香、活性劑和溶劑等。錫膏在制作過(guò)程中會(huì)加入一定比例的助焊膏。
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