【焊錫膏】焊錫膏使用時(shí)有哪些注意事項(xiàng)

時(shí)間：2021-04-22作者：深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司瀏覽：357

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  詞條說明

• 【助焊膏】焊錫膏和錫膏助焊膏是不是一樣的

  我們常常聽說錫膏，焊錫膏，焊膏和助焊膏。這幾個(gè)專業(yè)詞看著都差不多，是不是一種產(chǎn)品呢？其實(shí)錫膏、焊錫膏和焊膏是同一種東西，也就是錫膏，只是叫法不同，英文為solder paste。很多人會(huì)把焊錫膏與助焊膏當(dāng)成一種產(chǎn)品，其實(shí)是不同的，焊錫膏就是錫膏。其主要成分是金屬合金粉組成的膏狀物體。而助焊膏則不同，主要是起一個(gè)助焊的作用，它的主要成分是松香、活性劑和溶劑等。錫膏在制作過程中會(huì)加入一定比例的助焊膏。

• 【焊錫膏】松香和焊錫膏的區(qū)別

  松香和焊錫膏的區(qū)別一、性質(zhì)不同1、焊錫膏：伴隨著SMT而出現(xiàn)的一種新型焊接材料。它是由焊錫粉、助焊劑、其它表面活性劑和觸變劑組成的糊狀混合物。2、松香：一種松脂，可從多種松樹中獲得。二、作用不同1、松香：松香常被用作熱熔、壓敏和溶劑型膠粘劑的增粘劑，以增加初始粘度和粘合強(qiáng)度。松香還可以改善水性丙烯酸酯復(fù)合膠的干燥度和剝離強(qiáng)度。較佳用量為單體總量的6%。松香是一種弱酸性物質(zhì)。如果SBS型通用膠或噴膠

• BGA助焊膏

  焊接BGA芯片的方法如下：1)首先將芯片在電路板中定好位。【提示】如果電路板中沒有定位線，可以用筆或針頭在BGA芯片的周圍畫好線，記住方向，作好記號(hào)。2)在BGA芯片定好位后，接著就可以焊接了。先把熱風(fēng)槍調(diào)節(jié)至合適的風(fēng)量和溫度，讓風(fēng)嘴的*對(duì)準(zhǔn)芯片的*位置，緩慢加熱。當(dāng)看到芯片往下一沉且四周有助焊膏溢出時(shí)，說明錫球已和線路板上的焊點(diǎn)熔合在一起。這時(shí)可以輕輕晃動(dòng)熱風(fēng)槍使加熱均勻充分，由于表面張力的

• 錫膏使用過程中的常見問題

  一、底邊元件的固定不動(dòng)：安裝元件和軟熔，隨后翻過去對(duì)線路板的另一面開展生產(chǎn)加工解決，為了較好地較為節(jié)約考慮，一些加工工藝省掉了對(duì)**面的軟熔，反而是與此同時(shí)軟熔墻**和底邊，典型性的事例是線路板底邊上僅配有小的元件，如集成ic電力電容器和集成ic電阻，因?yàn)橛∷⒕€路板（PCB）的設(shè)計(jì)方案愈來愈繁雜，裝在底邊上的元件也越來越大，結(jié)果軟熔時(shí)元件掉下來變成一個(gè)主要的問題。顯而易見，元件掉下來狀況是因?yàn)檐浫蹠r(shí)